了解日月光

日月光高雄廠為日月光集團旗艦廠，設置集團研發中心，提供完整的封裝、晶圓凸塊、材料、測試的一元化服務。

封裝、晶圓針測、材料及成品測試。

日月光中壢廠是日月光集團的智慧型工業園區，提供IC封裝、測試及材料一元化服務。中壢廠在無線通訊領域擁有豐富經驗，提供影像感測器與QFN封裝應用方案。

封裝設計、組裝、模組封裝與測試、材料製造。

位於上海張江高科技園區，日月光上海廠為全球半導體產業客戶提供IC設計、封裝與測試、晶圓針測、成品測試的一元化服務。

提供包括BGA、CSP、QFP等傳統銲線與先進微間距技術產品。測試技術支援類比、邏輯和混合信號等類型的測試，並提供測試開發軟體及服務。

日月光上海材料廠位於上海張江高科技園區，經由專業IC載板生產經驗及持續研發創新，為全球半導體封裝產業客戶提供整合性IC載板設計服務與生產製造。

PBGA、TFBGA、BOC、fcCSP、Memory、SiP Module載板設計及生產。

日月光昆山廠提供客戶更廣泛的服務，包含傳統銲線、先進微間距技術產品和系統組裝服務。

提供SO、PDIP、QFN、QFP和BGA封裝等傳統銲線和先進微間距技術產品。

日月光集團與NXP於2007年合資設立蘇州日月新，2018 年日月光取得蘇州日月新100%股權，拓展並服務全球半導體封裝及測試市場。

提供QFN、LFBGA、SO、TSSO與應用於手持式裝置的封裝產品。

日月光取得無錫通芝微電子有限公司股權，成立日月光無錫廠，強化日月光在大陸半導體封裝測試業務。

提供QFP、LQFP、SOP、PDIP等應用於家用電器、通訊以及娛樂應用類電子產品的封裝與測試整合型服務。

日月光威海廠提供封裝與分離元件製造服務。

分離式元件製造服務。通訊、消費性與電腦IC應用方案封裝和測試服務。

日月光韓國廠提供射頻、汽車電子和電信類比、微機電影像感測器元件封裝和測試服務。

感測器、通訊、無線和汽車電子半導體封裝與測試服務。

日月光收購日本NEC電子封裝與測試廠成立日月光日本廠，提供BGA、QFP封裝及IC測試服務。

BGA與接腳型封裝和測試。

日月光馬來西亞廠服務通訊、電腦、工業及汽車電子市場廣大客戶群，透過高度自動化製程與先進設備，開發包括QFP、TQFP、BGA、SOIC、SOJ、PDIP與相機模組等封裝測試產品。

通訊、消費性電子、工業和工業市場領域封裝與測試服務。

日月光新加坡廠，前身為ISE Labs，提供前段測試及晶圓測試服務。

測試開發、晶圓針測、IC成品測試、混合訊號與RF測試。

ISE Labs (International Semiconductor Engineering Laboratories) 是美國加州矽谷最大的積體電路測試實驗室，提供一元化測試服務。ISE Labs全球服務據點包括美國矽谷、新加坡、香港。

積體電路前段工程測試和成品測試服務。