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產品

日月光提供最完整的一元化服務,包含封裝、測試與材料, 讓我們的客戶更有效地管理成本與更有彈性地整合前段及後段服務。

完備的產品與服務滿足客戶多樣性的IC封裝需求以面對嚴峻的市場考驗。

封裝

日月光提供多樣性的IC封裝產品與值得信任的服務,滿足客戶多樣性需求。

測試

日月光提供半導體業界最完整且先進的測試服務。

材料

日月光專注研發封裝材料,滿足下一代封裝需求。