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解決方案平台

日月光的異質整合團隊,擁有多年領先業界之封裝經驗及系統級封裝(SiP)技術,因應人工智慧、物聯網和行動裝置小型化的需求,日月光系統級封裝技術能提供小體積,大容量且低功耗控制器與感測器的整合;此外,也發展多元商業模式,積極推動系統級封裝生態圈,日月光以創新技術解決方案系統級封裝(SiP)及感測器封裝(MEMS),結合銅打線、覆晶封裝、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝(Fan Out)、2.5D/3D IC、基板與內埋式晶片封裝,提供行動裝置、物聯網、高效能運算與車聯網市場需求。