loading

智慧汽車

智能、減碳、更舒適的乘車環境與有效率的駕車,智慧汽車結合環境感知與自動和輔助駕駛,加上人工智慧、通訊、娛樂等功能,半導體以高度整合的封裝技術與高規格安全的標準的IC製造,整合各種感測器技術,如影像感測、環境感測、控制器等等,實現智慧汽車的各種功能需求。日月光在車用封裝長期與國際車用大廠合作的經驗,從封裝到模組完整的一站式製造服務,且擁有車用TS16949, ISO26262等相關認證,提供下一代車用高可靠性、高整合、高效率的完整封裝解決方案。

  • 安全氣囊中央控制模組
  • 安全氣囊碰撞感測器
  • 事件數據記錄器

  • Leadframe

  • Wafer Level

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 先進駕駛輔助系統控制模組
  • 攝影機模組
  • 感測器模組
  • 車聯網通訊系統

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • Flip Chip

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 氣候控制系統
  • 免鑰匙系統
  • 智慧燈光操控
  • 電子控制元件

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 車用音響
  • 導航系統
  • 車載資訊娛樂系統
  • 後座影音娛樂系統

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • Wafer Level

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced
  • 防鎖死煞車系統
  • 車身動態穩定系統
  • 胎壓偵測
  • 線控煞車與轉向

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • Wafer Level

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 電子驅動控制
  • 電池管理
  • 電量變流器

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU

  • IGBT+Coupler
  • 儀表板
  • 抬頭顯示

  • Wire Bond

  • Wafer Level

  • Flip Chip

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced
  • 引擎控制模組
  • 變速箱控制模組

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 可攜式導航裝置
  • 車用音響
  • 車載資訊娛樂系統
  • 車用錄影系統

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • Flip Chip

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced