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我們的使命

無所不在的數位轉型正悄然改變我們的生活、工作、娛樂和溝通方式。作為全球半導體封測製造服務領導廠商,日月光致力於推動與延續摩爾定律發展,不遺餘力將技術整合並應用於全球創新的電子產品上,協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品。



1984

成立


2018

日月光投控成員
(TWSE: 3711, NYSE: ASX)


2020

建立首座5G mmWave智能工廠


45,000

全球員工人數


25

智能工廠數量

我們是技術先行者

日月光是異質整合(Heterogeneous Integration, HI)技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件,整合為單一封裝構造(系統級封裝System-in-Package, SiP),提供更強大的功能與更完善的運作特性。

異質整合是系統整合發展的關鍵技術,在兼顧成本的前提下,不僅能大為降低訊號延遲和能耗,更能大幅提升頻寬和性能,實現卓越的智能性和連結性。更多日月光異質整合技術資訊,請點擊此處,SiP資訊請點擊此處

市場需求的轉變及5G互聯技術的出現,促進日月光智慧製造轉型和工業4.0加速發展。智慧工廠代表產業的未來,是日月光營運不可或缺的一部分。我們的策略是利用AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。善用智慧製造提高生產力、提升供應鏈價值並追求完美,進而走在時代前沿。更多日月光智慧工廠信息,請點擊此處

 

我們的願景 : 用科技實現美好未來

日月光深信科技可以創建美好未來,通過創新、社會、經濟和環境管理致力於企業永續發展。

我們始終推行強而有力的政策,對抗氣候變遷,實踐綠色環保技術和製造業發展,促進經濟快速發展並服務公共利益。2021年,日月光連續第六年被評為道瓊永續發展指數(Dow Jones Sustainability indices, DJSI)中的「半導體和半導體設備行業領導者」。同年,被列入國際CDP氣候變遷和水安全兩項專案評比A Lists等級 ,進一步表明日月光致力於應對氣候變遷和建設水安全世界的承諾。更多日月光永續發展資訊,請點擊此處

領先群雄的IC製造服務

日月光以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸推動工廠智慧化 / 智能化的數位轉型。我們從自動化開始扎根,實踐客戶、供應商與日月光製造流程的三維度異質整合,以先進的資訊科技贏得客戶信任,並期許帶動整個半導體供應鏈的升級與創新。

我們與環旭電子協同合作,提供前段工程測試、晶圓針測、IC封裝設計、基板設計製造、IC封裝、成品測試以及模組、電路板封裝和測試的一元化服務。

更多智慧製造/工業4.0資訊請參閱

» Industry 4.0

更多半導體供應鏈資訊請參閱

» Semiconductor Supply Chain

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