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全球領導地位

日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商,持續發展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。我們也透過環旭電子提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導廠商,日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。

技術能力

完整的半導體製造流程包含 – 積體電路(IC)設計、設計可行性測試、晶圓製造、封裝和成品測試。除IC設計與晶圓製造外,日月光能夠在半導體製造流程的所有階段,提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。我們的服務能力包括:

前段工程測試,包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。

晶圓針測,針對晶片電性上的檢測,在IC 封裝前先過濾電性功能不良的晶片。

晶片封裝,包括各式各樣的半導體封裝,滿足客戶的各種功能和成本要求。

成品測試,在組裝電子產品前確保IC產品功能性是否正常。

設計製造服務,通過環旭電子提供從電路板設計到系統組裝的電子製造整體解決方案。

17座廠

全球封裝、測試與材料廠及系統組裝廠

1984年

日月光高雄旗艦廠建立

68,000人(截至2017年12月底)

運營、工程、研發設計、業務與行銷等員工人數

先進製程技術

日月光不斷創新的思維,投注於半導體先進製程技術的研發,高素質的研發團隊持續發展先進的技術與製程,滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的需求。經過長期的研發投資,日月光也獲得多項技術專利,更強化日月光在高階封裝與生產製程方面的競爭力。我們的技術研發始終領先其他競爭對手,例如銅製程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、銅柱凸塊 (Cu Pillar Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝 、晶圓級封裝 (Wafer Level CSP)、堆疊封裝 (PoP)、系統級封裝 (System in Package, SiP)、感測器封裝 (MEMS and Sensor Packaging) 、扇出型封裝解決方案 (Fan Out)、2.5D/3D IC封裝、綠色環保封裝以及 300mm後段一元化技術方案,皆領先競爭對手進入量產。

日月光以創新和高品質的服務自豪,致力於提供尖端技術和解決方案,滿足客戶對於電性,散熱,成本和交期的嚴格要求。我們將持續投資於最新的設備和最先進的設施,使我們能真正成為客戶製造營運的延伸。

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