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半導體委外封裝測試(OSAT)領導廠商

日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商,持續發展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。我們領先架構半導體異質整合(HI)技術平台,將複雜的半導體元件整合到單一系統級封裝(SiP)中,提供卓越的性能。

技術能力

完整的半導體製造流程包含 – 積體電路(IC)設計、設計可行性測試、晶圓製造、封裝和成品測試。除IC設計與晶圓製造外,日月光能夠在半導體製造流程的所有階段,提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。我們的服務範疇包括:

IC前段工程測試,包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。

晶圓針測,針對晶片電性上的檢測,在IC封裝前先過濾電性功能不良的晶片。

晶片封裝,是將IC晶片製成各式各樣功能元件的最終製程,提供晶片散熱、物理保護以及對外電性連接。
我們提供各式各樣的先進封裝技術IC封裝服務,滿足客戶的各種功能和成本要求。

成品測試,在組裝最終電子產品前確保IC產品功能性是否正常。

先進製程技術

隨著晶片設計人員將越來越多的功能整合到更小的芯片上,同時要求以更低的成本獲得更好的性能,速度和更低的功耗,半導體製程因而面臨越來越大的挑戰。日月光以高素質的研發團隊持續發展先進封裝技術與製程,滿足快速演進的晶片開發和市場需求。

我們提供滿足客戶需求並且推動成長的創新封裝解決方案,包含銅線製程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、銅柱凸塊 (Cu Pillar Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝 、晶圓級封裝 (Wafer Level CSP)、系統級封裝 (System in Package, SiP)、感測器封裝 (MEMS and Sensor Packaging) 、扇出型封裝解決方案 (Fan Out)、2.5D/3D IC封裝、綠色環保封裝以及 300mm後段一元化技術。

日月光以創新和高品質的服務自豪,致力於提供尖端技術和解決方案,滿足客戶對於電性,散熱,成本和交期的嚴格要求。我們將持續投資於最新的設備和最先進的設施,使我們能真正成為客戶製造營運的延伸。



1984

成立


2018

日月光投控成員
(TWSE: 3711, NYSE: ASX)


2020

建立首座5G mmWave智能工廠


48,000

全球員工人數


18

智能工廠數量

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