了解日月光

半導體委外封裝測試(OSAT)領導廠商

日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，持續發展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。我們領先架構半導體異質整合（HI）技術平台，將複雜的半導體元件整合到單一系統級封裝（SiP）中，提供卓越的性能。

技術能力

完整的半導體製造流程包含 – 積體電路（IC）設計、設計可行性測試、晶圓製造、封裝和成品測試。除IC設計與晶圓製造外，日月光能夠在半導體製造流程的所有階段，提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。我們的服務範疇包括：

IC前段工程測試，包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。

晶圓針測，針對晶片電性上的檢測，在IC封裝前先過濾電性功能不良的晶片。

晶片封裝，是將IC晶片製成各式各樣功能元件的最終製程，提供晶片散熱、物理保護以及對外電性連接。
我們提供各式各樣的先進封裝技術與IC封裝服務，滿足客戶的各種功能和成本要求。

成品測試，在組裝最終電子產品前確保IC產品功能性是否正常。

先進製程技術

隨著晶片設計人員將越來越多的功能整合到更小的芯片上，同時要求以更低的成本獲得更好的性能，速度和更低的功耗，半導體製程因而面臨越來越大的挑戰。日月光以高素質的研發團隊持續發展先進封裝技術與製程，滿足快速演進的晶片開發和市場需求。

我們提供滿足客戶需求並且推動成長的創新封裝解決方案，包含銅線製程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、銅柱凸塊 (Cu Pillar Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝 、晶圓級封裝 (Wafer Level CSP)、系統級封裝 (System in Package, SiP)、感測器封裝 (MEMS and Sensor Packaging) 、扇出型封裝解決方案 (Fan Out)、2.5D/3D IC封裝、綠色環保封裝以及 300mm後段一元化技術。

日月光以創新和高品質的服務自豪，致力於提供尖端技術和解決方案，滿足客戶對於電性，散熱，成本和交期的嚴格要求。我們將持續投資於最新的設備和最先進的設施，使我們能真正成為客戶製造營運的延伸。