關於日月光

我們的使命

無所不在的數位轉型正悄然改變我們的生活、工作、娛樂和溝通方式。作為全球半導體封測製造服務領導廠商，日月光致力於推動與延續摩爾定律發展，不遺餘力將技術整合並應用於全球創新的電子產品上，協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品。

我們是技術先行者

日月光是異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能與更完善的運作特性。

異質整合是系統整合發展的關鍵技術，在兼顧成本的前提下，不僅能大為降低訊號延遲和能耗，更能大幅提升頻寬和性能，實現卓越的智能性和連結性。更多日月光異質整合技術資訊，請點擊此處，SiP資訊請點擊此處。

市場需求的轉變及5G互聯技術的出現，促進日月光智慧製造轉型和工業4.0加速發展。智慧工廠代表產業的未來，是日月光營運不可或缺的一部分。我們的策略是利用AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。善用智慧製造提高生產力、提升供應鏈價值並追求完美，進而走在時代前沿。更多日月光智慧工廠信息，請點擊此處。

我們的願景 : 用科技實現美好未來

日月光深信科技可以創建美好未來，通過創新、社會、經濟和環境管理致力於企業永續發展。

我們始終推行強而有力的政策，對抗氣候變遷，實踐綠色環保技術和製造業發展，促進經濟快速發展並服務公共利益。2020年，日月光連續第五年被評為道瓊永續發展指數（Dow Jones Sustainability indices, DJSI）中的「半導體和半導體設備行業領導者｣。同年，被列入國際CDP氣候變遷和水安全兩項專案評比最高等級 A Lists，進一步表明日月光致力於應對氣候變遷和建設水安全世界的承諾。更多日月光永續發展資訊，請點擊此處。

領先群雄的IC製造服務

日月光與環旭電子協同合作，提供前段工程測試、晶圓針測、IC封裝設計、基板設計製造、IC封裝、成品測試以及模組、電路板封裝和測試的一元化服務。