全球領導地位
日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，持續發展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。我們也透過環旭電子提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導廠商，日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。
技術能力
完整的半導體製造流程包含 – 積體電路（IC）設計、設計可行性測試、晶圓製造、封裝和成品測試。除IC設計與晶圓製造外，日月光能夠在半導體製造流程的所有階段，提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。我們的服務能力包括：
前段工程測試，包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。
晶圓針測，針對晶片電性上的檢測，在IC 封裝前先過濾電性功能不良的晶片。
晶片封裝，包括各式各樣的半導體封裝，滿足客戶的各種功能和成本要求。
成品測試，在組裝電子產品前確保IC產品功能性是否正常。
設計製造服務，通過環旭電子提供從電路板設計到系統組裝的電子製造整體解決方案。
