半導體委外封裝測試(OSAT)領導廠商
日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商,持續發展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。我們領先架構半導體異質整合(HI)技術平台,將複雜的半導體元件整合到單一系統級封裝(SiP)中,提供卓越的性能。
技術能力
完整的半導體製造流程包含 – 積體電路(IC)設計、設計可行性測試、晶圓製造、封裝和成品測試。除IC設計與晶圓製造外,日月光能夠在半導體製造流程的所有階段,提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。我們的服務範疇包括:
IC前段工程測試,包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。
晶圓針測,針對晶片電性上的檢測,在IC封裝前先過濾電性功能不良的晶片。
晶片封裝,是將IC晶片製成各式各樣功能元件的最終製程,提供晶片散熱、物理保護以及對外電性連接。
我們提供各式各樣的先進封裝技術與IC封裝服務,滿足客戶的各種功能和成本要求。
成品測試,在組裝最終電子產品前確保IC產品功能性是否正常。