關於日月光

日月光高雄廠為旗艦廠，設置研發中心，提供完整的封裝、晶圓凸塊、材料、測試的一元化服務。

封裝、晶圓針測、材料及成品測試。

日月光中壢廠是智慧型工業園區，提供IC封裝、測試及材料一元化服務。中壢廠在無線通訊領域擁有豐富經驗，提供影像感測器與QFN封裝應用方案。

封裝設計、組裝、模組封裝與測試、材料製造。

日月光上海材料廠位於上海張江高科技園區，經由專業IC載板生產經驗及持續研發創新，為全球半導體封裝產業客戶提供整合性IC載板設計服務與生產製造。

PBGA、TFBGA、BOC、fcCSP、Memory、SiP Module載板設計及生產。

日月光取得無錫通芝微電子有限公司股權，成立日月光無錫廠，強化日月光在大陸半導體封裝測試業務。

提供QFP、LQFP、SOP、PDIP等應用於家用電器、通訊以及娛樂應用類電子產品的封裝與測試整合型服務。

日月光韓國廠提供射頻、汽車電子和電信類比、微機電影像感測器元件封裝和測試服務。

感測器、通訊、無線和汽車電子半導體封裝與測試服務。

日月光收購日本NEC電子封裝與測試廠成立日月光日本廠，提供BGA、QFP封裝及IC測試服務。

BGA與接腳型封裝和測試。

日月光馬來西亞廠服務通訊、電腦、工業及汽車電子市場廣大客戶群，透過高度自動化製程與先進設備，開發包括QFP、TQFP、BGA、SOIC、SOJ、PDIP與相機模組等封裝測試產品。

通訊、消費性電子、工業和工業市場領域封裝與測試服務。

日月光新加坡廠，前身為ISE Labs，提供前段測試及晶圓測試服務。

測試開發、晶圓針測、IC成品測試、混合訊號與RF測試。

ISE Labs (International Semiconductor Engineering Laboratories) 是美國加州矽谷最大的積體電路測試實驗室，提供一元化測試服務。ISE Labs全球服務據點包括美國矽谷、新加坡、香港。

積體電路前段工程測試和成品測試服務。

月芯科技（ISE Labs China）設立在上海張江高科技園區，利用“工程中心+迷你工廠”一站式服務模式，結合日月光封裝測試的扎實技術與創新研發能力，滿足不同客戶對生產測試不同需求，解決產品開發中的各類問題。

新產品功能驗證、測試程式開發、工程批驗證與測試、產品可靠性驗證及測試。產品應用範圍包括醫療生技、國防航太軍用、電動車、網路伺服器、汽車產品包括導航系統、自動駕駛等。