大事紀 | 日月光

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大事紀

2020

中國大陸反壟斷法執法機構於3月25日解除日月光與矽品共組控股公司案之限制條件

2018

日月光投資控股公司於4月30日正式掛牌上市，臺灣證交所股票代號: 3711，美國紐約證交所股票代號: ASX
日月光與矽品於2月12日分別召開股東臨時會，分別通過股份轉換案，由新設之日月光投資控股取得雙方100%股份

2016

日月光與矽品董事會於6月分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司

2015

日月光與TDK於台灣高雄合資成立日月暘電子股份有限公司，採用SESUB® (Semiconductor Embedded SUBstrate) 技術投入積體電路內埋式基板之生產製造服務，驅動可攜式及穿戴應用裝置半導體微型化技術的業界典範
2015年10月日月光中水回收廠正式啟用，為台灣回收使用量最大的中水回收廠

2014

日月光集團三十週年

2013

取得無錫通芝微電子有限公司股權，強化日月光在大陸半導體封裝測試業務

2012

集團旗下EMS大廠環旭電子股份有限公司正式在上海A股股票上巿
韓國廠 (ASE Korea) 與坡州巿交河邑文發工業園區，簽署引資備忘錄，持續發展通訊IC封裝測試產線

2011

全球第一座榮獲EEWH鑽石級與LEED白金級雙認證的半導體測試與封裝廠，日月光高雄K12廠正式運營

2010

收購EEMS Singapore Pte Ltd，強化新加坡子公司 (ASE Singapore ) 的半導體測試業務
完成收購環隆電氣，拓展從封裝測試到下游系統與模組組裝的事業版圖
日月光昆山廠2010年正式營運，提供客戶更廣泛的服務，包含傳統銲線、先進微間距技術產品和系統組裝服務。

2009

銅製程正式進入量產

2008

收購大陸山東威海「愛一和一電子公司」，成立日月光威海廠，提供低階封裝與分離式元件的生產製造

2007

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 與日月光於中國蘇州合資成立封測廠，公司命名為蘇州日月新半導體，提供低階封裝服務，如QFN、LFBGA、SO、TSSO與手持式裝置應用的封裝產品
整合大陸上海威宇科技測試封裝有限公司，更名為「日月光封裝測試(上海)有限公司」

2006

日月光材料事業部門分割並轉移至子公司日月光電子，以專業分工與強化企業核心競爭力
日月光與力晶半導體成立日月鴻科技，進軍記憶體封裝測試業務

2005

正式量產晶圓級晶片尺寸封裝

2004

併購NEC日本山形縣的封裝測試廠，日月光成功在日本半導體市場建立營運平台
大陸上海設立基板材料及IC模組生產據點
日月光集團二十週年

2003

全年營收超越最大競爭對手，成為全球第一大IC封裝測試公司

2001

成立中壢智慧型工業園區，提供完整之一元化服務廠區，為北臺灣的生產主要據點
完成12吋晶圓凸塊技術開發並正式提供生產製造

2000

日月光半導體 (ASE Inc.) 於美國紐約證交所正式掛牌買賣
覆晶封裝正式進入量產

1999

透過福雷電子收購全美最大的獨立測試廠ISE Labs過半數股權，擴展日月光全球測試實力
併購摩托羅拉臺灣中壢廠及南韓PAJU廠，創下與IDM大廠之合作先例，擴大產品範圍
購得環隆電氣控股權，進一步拓展系統組裝事業版圖

1998

子公司福雷電子正式於臺灣證券交易所掛牌買賣
建立覆晶封裝及測試生產能力

1996

成立日月宏科技股份有限公司，建立封裝材料之內供能力

1991

於馬來西亞檳城設立半導體封裝和測試廠

1990

收購福雷電子，建立IC測試事業版圖

1989

日月光半導體正式於臺灣證券交易所公開上市

1984

張虔生與張洪本兄弟創立日月光半導體，於三月首座封裝廠在臺灣高雄正式開始營運

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