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大事紀

2018
  • 日月光投資控股公司於4月30日正式掛牌上市,臺灣證交所股票代號: 3711,美國紐約證交所股票代號: ASX
  • 日月光與矽品於2月12日分別召開股東臨時會,分別通過股份轉換案,由新設之日月光投資控股取得雙方100%股份
2016
  • 日月光與矽品董事會於6月分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」,雙方合意共同籌組新設產業控股公司
2015
  • 日月光與TDK於台灣高雄合資成立日月暘電子股份有限公司,採用SESUB® (Semiconductor Embedded SUBstrate) 技術投入積體電路內埋式基板之生產製造服務,驅動可攜式及穿戴應用裝置半導體微型化技術的業界典範
  • 2015年10月日月光中水回收廠正式啟用,為台灣回收使用量最大的中水回收廠

2014
  • 日月光集團三十週年

2013
  • 取得無錫通芝微電子有限公司股權,強化日月光在大陸半導體封裝測試業務

2012
  • 集團旗下EMS大廠環旭電子股份有限公司正式在上海A股股票上巿
  • 韓國廠 (ASE Korea) 與坡州巿交河邑文發工業園區,簽署引資備忘錄,持續發展通訊IC封裝測試產線

2011
  • 全球第一座榮獲EEWH鑽石級與LEED白金級雙認證的半導體測試與封裝廠,日月光高雄K12廠正式運營

2010
  • 收購EEMS Singapore Pte Ltd,強化新加坡子公司 (ASE Singapore ) 的半導體測試業務
  • 完成收購環隆電氣,拓展從封裝測試到下游系統與模組組裝的事業版圖
  • 日月光昆山廠2010年正式營運,提供客戶更廣泛的服務,包含傳統銲線、先進微間距技術產品和系統組裝服務。

2009
  • 銅製程正式進入量產

2008
  • 收購大陸山東威海「愛一和一電子公司」,成立日月光威海廠,提供低階封裝與分離式元件的生產製造


2007
  • 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 與日月光於中國蘇州合資成立封測廠,公司命名為蘇州日月新半導體,提供低階封裝服務,如QFN、LFBGA、SO、TSSO與手持式裝置應用的封裝產品
  • 整合大陸上海威宇科技測試封裝有限公司,更名為「日月光封裝測試(上海)有限公司」

2006
  • 日月光材料事業部門分割並轉移至子公司日月光電子,以專業分工與強化企業核心競爭力
  • 日月光與力晶半導體成立日月鴻科技,進軍記憶體封裝測試業務

2005
  • 正式量產晶圓級晶片尺寸封裝

2004
  • 併購NEC日本山形縣的封裝測試廠,日月光成功在日本半導體市場建立營運平台
  • 大陸上海設立基板材料及IC模組生產據點

  • 日月光集團二十週年

2003
  • 全年營收超越最大競爭對手,成為全球第一大IC封裝測試公司

2001
  • 成立中壢智慧型工業園區,提供完整之一元化服務廠區,為北臺灣的生產主要據點
  • 完成12吋晶圓凸塊技術開發並正式提供生產製造

2000
  • 日月光半導體 (ASE Inc.) 於美國紐約證交所正式掛牌買賣
  • 覆晶封裝正式進入量產

1999
  • 透過福雷電子收購全美最大的獨立測試廠ISE Labs過半數股權,擴展日月光全球測試實力
  • 併購摩托羅拉臺灣中壢廠及南韓PAJU廠,創下與IDM大廠之合作先例,擴大產品範圍
  • 購得環隆電氣控股權,進一步拓展系統組裝事業版圖

1998
  • 子公司福雷電子正式於臺灣證券交易所掛牌買賣
  • 建立覆晶封裝及測試生產能力

1996
  • 成立日月宏科技股份有限公司,建立封裝材料之內供能力

1991
  • 於馬來西亞檳城設立半導體封裝和測試廠

1990
  • 收購福雷電子,建立IC測試事業版圖

1989
  • 日月光半導體正式於臺灣證券交易所公開上市

1984
  • 張虔生與張洪本兄弟創立日月光半導體,於三月首座封裝廠在臺灣高雄正式開始營運

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