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作者簡介




呂妙玲

行銷企劃處處長


可自由组合的「SiP自助餐」

隨著手機功能愈來愈多,需要的半導體元件也隨之增加,並且5G 時代的到來,使手機需要整合的通訊元件再次提升,由於手機硬體空間有限,因此置入的半導體元件日趨多功能化與微小化,元件間的系統化整合也被視為未來的重點發展技術。相較於系統單晶片(System on a Chip, SoC)的開發成本/時間快速攀升以及異質整合困難度快速提高,系統級封裝(System in a Package, SiP)可將原本分別製造組裝的半導體元件,整合為單一封裝構造,因此可以相對較低的成本,提供更強大的功能。SoC猶如一個「固定套餐」,而SiP就是「自助餐」,可根據功能和需求自由組合,提供彈性化設計。以手機為例,可進行系統整合的功能模組包括感測器(Sensors)、互聯(Connectivity)、射頻前端模組(RF FEM)以及基帶(Baseband)。將原本獨立製造的晶片/零組件,根據不同的功能整合成模組後,從個別功能整合成子系統,再安裝整合到手機系統PCB上,藉此可將整體尺寸縮小57%,預留更大的空間放置電池,提供更大的電力儲存,延長產品的使用時間,使手機的厚度變薄,但功能更多、速度更快。系統級封裝SiP技術趨勢高性能、高整合及微型化需求推動系統級封裝SiP技術持續升級,從最初最簡單的Open Top、共形屏蔽(Conformal Shielding),逐步發展分區屏蔽(Compartment Shielding)、雙面壓模(Double Side Molding, DSM)、天線整合封裝等技術,未來將朝著3D系統級封裝及扇出型(Fan Out) SiP方向發展,提供更高的整合能力與更強的性能。此外,可實現線路層用晶圓級(wafer level)製程的系統級封裝SiP及更高級別整合的替代解決方案,提供最輕薄短小的封裝。MEMS與感測器封裝應用MEMS與感測器主要有Open Top和Seal這兩種封裝方式。Open Top所用感測器功能需要與外界有所溝通,通常包含微光學(Optical MEMS),環境感測器(Environmental Sensor)以及麥克風所用到的聲學感測器(Acoustic Sensors)。另一種封裝方式是Seal,以封膠(molding)的方式保護線路和互聯模組,主要運用在慣性感測器(Inertial Sensor),包含加速度計、陀螺儀、磁力計、IMU、羅盤、感測器中樞(MCU)等,以及射頻元件中的天線調諧器、射頻濾波器及振盪器等。系統級封裝SiP關鍵技術系統級封裝SiP的關鍵技術涵蓋從Die Interconnection的打線(Wire Bond)及覆晶(Flip Chip),到利用008004被動元件,縮小零件間距至40μm的高密度表面組裝技術(SMT)。此外,系統級封裝SiP可運用分區屏蔽(Compartment Shielding)及選擇性封膠(Selective Molding)實現更好的電磁屏蔽功能,封裝成型可依據客戶的設計做不同形狀的模組,可以是任意形狀,甚至3D立體結構,適用於5G mmWave模組與真無線藍牙耳機(TWS)等領域。產品可追溯性日月光有一套完整的產品可追溯系統,可追溯晶片及模組在整個生產過程中的生產履歷,比如可以輕鬆查晶圓的出處,基板的ID,甚至基板的位置,以及所有材料ID、機台形式、機台號碼以及相關的作業人員,只要掃Unit ID即可提供客戶完整的資料。日月光提供全面且多元的先進封裝及系統級封裝SiP製造服務,從更優化的晶片設計到電性、熱與機械性質的模擬、失敗分析,以及製造的整合與彈性化的營運,是產品開發與量產的最佳合作夥伴。

聚焦小晶片(Chiplet)整合的2.5D/3D IC 先進封裝技術趨勢

依據IDC 數據資料,全球資料數據總數在2025年將達到175ZB,巨量資料處理過程與傳輸即時化日趨重要,這使得高效能運算(HPC)以及矽光子(Silicon Photonics)成為半導體產業最重要的成長動能。隨著運算需求倍數增長,先進系統單晶片(SoC)效能提升在IC電晶體尺寸微縮上已經接近物理極限,因此將原有的大尺寸的SoC拆分成多顆體積更小、產量更高、不同功能的小晶片(Chiplet)設計日趨主流。小晶片(Chiplet)整合技術中,細間距互連、大規模整合、電力傳輸以及散熱等都是未來主要發展方向。2.5D/3D IC先進封裝技術可以將小晶片(Chiplet)、記憶體與電源,在同一封裝中將進行做3D立體堆疊或使用矽中介層進行系統整合,縮短訊號傳輸距離,有效提升傳輸速率及能量效率。隨著矽光子(Silicon Photonics)技術發展,光的傳輸頻寬與效率也變得越來越高,把光學系統整合至單一封裝是未來重要的發展趨勢。2.5D/3D IC封裝特性與異質整合異質整合需要通過先進封裝提升系統性能,以2.5D/3D IC封裝為例,可提供用於記憶體與小晶片整合的高密度互連,包含提供次微米(Sub-micron)的線寬與線距、多達五層的互連金屬線路以及良品中介層(Known Good Interposer)。此外可通過DTC Interposer與IPD/Si Cap技術完成電源整合,通過高頻寬的封裝外互連(off-package interconnect)提供高性能的長距離資料傳輸。日月光目前與合作夥伴正在合作開發Optical Chiplet與Optical Interposer的技術,為進一步小型化提供可靠的解決方案。記憶體整合發展趨勢隨著記憶體頻寬的需求越來越高,高頻寬記憶體的整合發展成為關鍵競爭力。記憶體整合未來主要發展趨勢為: 第三代高頻寬記憶體(HBM3)以及3D整合及堆疊(如SRAM堆疊及DRAM堆疊)。日月光率先在2015年量產HBM1整合的封裝,2017年HBM2也順利量產,在2021年量產HBM2E,目前正朝著3D整合方向發展。電源整合矽電容器(Si Cap)發展趨勢隨著電源功率越來越高,電容密度的要求也同步提高,因此電容整合的重要性尤為突出。日月光正在與合作夥伴共同開發不同的矽電容器(Si Cap)技術,例如溝槽電容器(Trench Capacitor)以及電容密度更高的堆疊電容器(Stacked Capacitor),以滿足越來越高的電容密度需求。光學整合發展趨勢頻寬與能量效率問題是未來電的長距離傳輸主要瓶頸,因此光學整合成為重點發展趨勢之一。目前日月光與合作夥伴開發兩種不同的光整合技術,第一個是光學小晶片(Optical Chiplet)技術,應用2.5D 矽中介層(Silicon Interposer)整合光學小晶片以及SoC技術,以滿足最高的能量效率與最高的頻寬,如應用於高速運算光學I/O的要求。另一個發展趨勢是基於3D整合的光學中介層(Optical Interposer)技術,即電子IC在上面,光子IC在下面,這種整合方式可提供更高的頻寬級能量效率的需求,可應用於網路交換機。日月光持續開發可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的先進封裝技術,如Fan-Out Package on Package (FOPoP)、Fan-Out Chip on Substrate (FOCoS)、FOCoS-Bridge 、 Fan-Out System in Package (FOSiP) 、2.5D 與 3D IC 封裝、Co-Packaged Optics以及混合鍵合(Hybrid Bonding)技術,與產業鏈合作夥伴們在VIPack™平台共同研發合作,縮短共同設計時間、產品開發和上市時程,以滿足高效能運算(HPC)以及矽光子(Silicon Photonics)整合發展需求。

穿戴式裝置的系統級封裝結合軟板(FPC SiP)設計優勢

隨著輕巧、便利的穿戴裝置需求日趨強勁,系統級封裝SiP客製化與高度整合的需求越趨增長,尤其是高密度整合的系統級封裝SiP,能有效整合穿戴裝置內部空間,創造低耗能及體積微縮的優勢,是智慧穿戴產品的最佳半導體封裝解決方案,將帶來更多應用上的優勢,實現更高的經濟效益。以TWS無線藍牙耳機為例,在耳機狹小的空間裡整合處理器、天線、感測器、電池、光學感應等面臨多重挑戰,包括電路設計時避免MCU、RF、電源以及喇叭之間的干擾,如何避免訊號同時在有限的體積內運作而干擾。目前的TWS封裝解決方案採用的產品載板(Product Board)主要有以下3種:硬板(Rigid-PCB):硬板(又稱硬式印刷電路板)具有穩定的技術及高可靠性等優勢,缺點是無法適應所有形狀的耳機,3D結構分配靈活性低,需提高抗干擾能力軟板(Flex):軟板(又稱軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC))具有高靈活性、可匹配不同形狀的耳機等優勢,但是其基板層數有限,無法很好地隔離訊號、設計複雜等軟硬結合板(Rigid-Flex):兼具硬板和軟板的優勢,具有非常出色的靈活性與可彎曲性,但在實際應用中會出現層堆疊能力有限、製程時間長、成本高等問題日月光系統級封裝結合軟板(FPC SiP)設計平台日月光運用系統級封裝(SiP)與軟板(Flex)結合技術取代傳統軟硬結合板(Rigid Flex),封裝良率更好,價格也更具競爭優勢。以睡眠豆為例,日月光藉由多年領先業界之封裝經驗,將微控制器(MCU)/記憶體(Memory)/電源管理IC (PMIC)整合在一個系統級封裝(SiP)中,接著將SiP與六軸感測器、麥克風及天線等元件安裝在軟板上「設計最佳化」特定位置,避免訊號之間互相干擾與底噪問題,最終提供優化的訊號品質同時最小化傳輸損耗。SiPFPC SiP睡眠豆產品規格FPC SiP硬體設計優勢半導體元件常見的QFN封裝和BGA封裝有很多输入/输出(I/O),因此一般Product Board設計的層數在實際製程時要求很高,但如果把主要功能的元件整合到單一系統級封裝SiP之後,Product Board使用的軟板可以節省到只需兩層即可把各個功能分佈到其所在位置上,甚至可達到更寬鬆的線寬/線距需求,讓客戶有多樣的選擇。此外,以往產品的設計時長大致需要20周,但是運用系統級封裝SiP解決方案可縮短設計時長至五周,大大縮短產品上市時程。日月光提供系統級封裝SiP音質優化設計日月光擁有聲學模擬實驗室(Acoustic Lab)和專業團隊,可以提供客戶音質優化模擬的能力。以TWS SiP為例,聲訊量測結果可看到優化設計的系統級封裝SiP可解決天線、喇叭、麥克風在耳機內距離過近並同時運作造成的干擾,讓耳機底噪問題降到最低。 TWS無線藍牙耳機一般使用藍牙2.4G頻段運作,但是在一些特定應用場景例如疫情防控、居家辦公、線上影音觀看等對網速要求不斷提高,頻率需達到WiFi6的6G,甚至WiFi7的7G。頻率越高,訊號之間的互相干擾也隨之提高,模擬分別在PCB基板與系統級封裝SiP上做電路設計實驗,顯示在優化設計的系統級封裝SiP上的電路設計干擾會大大降低,大幅改善終端產品的使用體驗。通過系統級封裝SiP將半導體封裝微型化,提供穿戴式產品體積小、薄、訊號整合佳以及電池壽命管理佳等優勢,但同時面臨信號的調整度、散熱需求、機械結構的外形大小與厚度,甚至供應鏈管理等挑戰。日月光在系統級封裝SiP領域耕耘多年,依靠紮實的製程技術和突出的科技研發能力,為客戶提供從設計、製造至營運的全面半導體封裝整合方案,共同實現終端產品創新應用。更多系統級封裝SiP協助產品微型化、優化整合、簡化裝配的資訊,詳見SiP協助實現聽戴式產品多元化應用。

先進封裝發展趨勢

先進封裝不僅可以最大化封裝結構I/O及晶片I/O,同時使晶片尺寸最小化,實現終端產品降低功耗並達到輕薄短小的目標。日月光研發中心副總經理洪志斌博士說明,根據不同的應用需求,可選擇最適合的封裝技術,而不同的封裝技術都有其獨特的定位與特性,其中最典型的先進封裝技術包括晶圓級SiP封裝(Wafer level SiP)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、2.5D/3D IC封裝以及小晶片(Chiplet)技術。晶圓級SiP封裝可將常見的方形扁平無外引腳封裝(QFN),轉換成尺寸更小、有矽穿孔(TSV)的晶片尺寸級封裝(CSP) ,不僅減少30%的XY面積尺寸,同時減少80%的電阻,從而增強封裝結構的電氣效能。扇出型封裝(Fan Out Packaging)具有靈活的RDL設計、更細的RDL線寬和空間、大約減少3層基底層等特性,不僅可調整系統性能,更可實現約高5倍的性能控制。因此更高頻率的應用、更好的性能和成本效益的扇出型封裝Fan Out適用于智慧手機、邊緣計算和物聯網(IoT)等領域。2.5D/3D IC封裝具有集成GPU、CPU和記憶體以及被動元件(例如去耦電容)的優勢,具有超高佈線密度、超高I/O密度和I/O間距可擴展性等特性,以具有矽通孔(TSV)的矽中介層(Si Interposer)作為平臺,彌合封裝基板和半導體IC之間的I/O細間距能力差距,同時有助於保持焊盤間距(Pad to Pad clearance)縮放路徑而不受封裝基板技術的限制,可用于高端GPU、移動AP、大資料中心與5G基礎設施的路由器、人工智慧加速器等領域。Chiplet技術將原有的大晶片拆分成多顆體積更小、產量更高、不同功能的小晶片,經過再設計和再製造,最終通過系統級封裝SiP異質整合成系統晶片,不僅不會增加原有晶片的面積,同時減少產品開發的時間成本及上市時程。近日,日月光與AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電(TSMC)等半導體業者共同組成UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟,推動晶片互連(die-to-die interconnect)技術標準化和促進開放式Chiplet生態系統。日月光在封裝和互連平臺技術的專業知識,有助於確保UCIe提出的標準切實可行,並且在封裝製造具有商業可行性和成本效益。為確保封裝順利完成,不同的封裝技術需要掌握好異質的機械性質,真正實現針對不同用途需求的系統級封裝SiP集成,達到“晶片+封裝+系統”的整合綜效。日月光持續研發先進制程技術,洞悉市場趨勢,協助客戶減少晶片設計時程並加快產品開發速度。

系統級封裝SiP協助實現多樣化應用

半導體微型化和高度整合的趨勢,使系統級封裝 (SiP)的發展越來越被業界重視。提供更高性能、具成本效益以及縮短上市時程的特性,SiP協助實現電子產品更多功能性與新應用發展。健康醫療應用日月光研發中心副總經理洪志斌博士以CGM以及IVD為例舉例說明系統級封裝SiP技術在健康醫療上的解決方案。連續式血糖監測系統CGMSiP技術可將不同的微控制器(MCU)、特定應用積體電路(ASIC)、天線,以及各種不同功能的感測器集成在單一封裝結構中,使系統的總尺寸減小60%但性能大為提高。體外診斷模組IVD透過選擇性塑封技術,SiP技術可在基板結構上整合生物晶片的感測區域以及微流體結構,成為多用途體外診斷模組。感測器應用洪博士進一步說明晶圓級SiP技術在感測器封裝上的應用。晶圓級SiP技術可將常見的方形扁平無外引腳封裝(QFN),轉換成尺寸更小、有矽穿孔(TSV)的晶片尺寸級封裝(CSP) ,不僅減少30%的XY面積尺寸,同時減少80%的電阻,從而增強封裝結構的電性效能。感測器中樞(Sensor Hub)結合矽穿孔(TSV)以及晶片到晶圓(Chip to Wafer, C2W)接合技術,可以協助實現感測整合器中樞(Sensor Hub)整合。ASIC和感測器元件既可以並排放置,也可以把有TSV結構的晶片放在另一個沒有TSV結構的晶片上面。晶圓級SiP技術可以應用在不同的感測器封裝,例如3D的慣性感測器,還有氣體感測器、壓力感測器、濕度感測器和溫度感測器等,從以下圖表中可以看到,封裝尺寸可以分別縮小25%至77%。從封裝設計、元件模擬功能到量測、驗證、量產製造到產品測試,日月光持續提供領先業界的系統級封裝整合解決方案,協助客戶加快產品開發速度。

車用電子封裝趨勢與解決方案

全球節能減碳的趨勢發展下,電動汽車蔚為潮流,不畏疫情衝擊持續增長。消費者對汽車座艙舒適性、安全性及影音系統的要求日益提高等都推動車用電子封裝技術朝高可靠性、高性能及高效率的方向發展。日月光高雄廠車用電子工程處處長沈政昌指出,未來5年車載資訊娛樂系統(infotainment)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、油電混合車以及電動車,是驅動車用電子成長的3大應用;類比IC、分離式元件、系統級晶片(SoC)和記憶體晶片,是車用電子主要4大半導體元件。談到車用半導體封裝技術的發展,沈政昌表示,在先進駕駛輔助系統(ADAS)上,除了傳統的運動感測器(Motion Sensor)及加速器外,CMOS圖像感測器扮演重要角色。日月光透過整體模具設計降低成本效益,以更小的封裝使CMOS圖像感測器實現更高解析度,達到良好的偵測效果。此外,先進的ADAS處理器需要能對車輛行駛狀態與車內、外環境變化感測資訊進行大量高速演算分析,期望在發生危險之前提早警示並採取合宜防禦措施。為滿足ADAS處理器運算能力的要求,日月光提供Bump pitch尺寸微小化的先進覆晶封裝技術,並採用可以減少PCB層數的無芯基板 (Coreless Substrate),以有效提升成本競爭力。日月光車用電子FCCSP/FCBGA技術已達到7奈米晶圓制程,Bump pitch尺寸縮小至110um,為客戶提供更好的解決方案。在汽車雷達方面,嵌入式晶圓級球格陣列封裝(eWLB)比Flip Chip及Wire Bond具有更短的線路輸出,在高頻操作狀態下具有出色的電性表現。此外,嵌入式系統整合封裝(aEASI)較傳統的QFN封裝具有小型化、設計靈活等優勢,在高電流下可以減少20%耗能,提高高可靠性和高功率,在中型功率元件應用上具有極大的競爭優勢。隨著汽車產業進一步邁向智慧化發展,車用晶片的複雜度和尺寸要求不斷增加,車用晶片封裝的可靠性和安全性要求勢必越來越嚴格。日月光打線(Wire Bond)製程能力已超過國際規範AEC-Q006的規定標準,配合客戶的穩健設計及過程表徵的有效評價指標避免焊盤裂紋(Pad Crack)與腐蝕,使打線封裝品性能更安全。不僅如此,強化車載系統之網路安全功能管理與流程,將功能安全整合網路安全製造的概念貫穿生產製造流程,日月光高雄廠通過德國TUV NORD認證,成為全球首家榮獲 ISO/SAE 21434國際車用網路安全標準且100%符合的半導體封測大廠。全球首創打線智慧產線隨著汽車電動化、車聯網、自動駕駛等技術不斷落地,零缺陷的汽車電子元件變得愈加重要,而自動化技術可以進一步協助提高晶片封裝良率,降低封裝成本並提高製造效率。日月光全球首創打線智慧產線,助力客戶實現生產製造智慧化、標準化、高效化。在生產過程中使用、保存與追溯有關設備、材料和工藝類型的所有資訊,同時將資訊用於分析和問題跟蹤,保證生產可追溯性。降低操作員在作業上的人為疏忽,達到高效集中的系統管控,良率提升,確保汽車批量產品的一致性和穩定性。日月光擁有20多年車用電子封裝經驗,提供所有車用電子應用領域的寬頻帶封裝和技術解決方案,從Wire Bond、Flip Chip、Wafer Level CSP到a-EASI封裝,與全球前十大車用大廠緊密合作,協同發展。同時日月光專業的車用電子工程團隊提供從產品研發至產品量產一站式車用電子封裝服務,作為客戶開發團隊和生產設施的延伸。

系統級封裝SiP協助穿戴模組化設計

5G的到來推動系統級封裝SiP需求迅速增長,高度整合的SiP成為產業趨勢。日月光提供運用先進封裝(Advanced Packaging)的系統級封裝(SiP)一元化封測平台,整合不同感測器等元件,優化主機板設計製造,依據應用產品用途,矯正參數與韌體,優化產品特性,不僅降低聲音與頻率對信號的傳輸以及射頻RF的干擾問題,亦簡化模組的設計階段,縮短產品上市時程。 在輔聽器應用產品中,利用MicroSiP(微型)解決方案整合加速度感測器、聲學模組、天線及麥克風等設計微小化,功能多樣化,輔聽器中聽覺助聽器功能,不僅能調整毫秒頻率,還能補償聽力損失、自我調整降噪、自我調整雜訊對消以及脈衝降噪等。  在睡眠豆應用產品中,利用MicroSiP解決方案結合加速度感測器、聲學模組、軟板天線等,完成微小化、低功耗及高良率的模組組裝,透過大資料及特有的演算法分析,實現高級睡眠協助工具,調整白噪音、增強主動降噪靜音系統ANC、記錄睡眠行為以及叫醒服務等。 TWS耳機應用產品中,SiP模組設計利用SiP封裝技術整合多種感測器如壓力感測器、加速度感測器、接觸感測器,以及天線與麥克風等,實現混合式主動降噪、清晰地捕捉語音、超低延遲、高解析度音訊、並將相關功能的協議內置在FW中等。  日月光與客戶共同設計、協同合作,運用扎實的封測技術與系統設計綜合能力,為終端產品設計提供更大的靈活性。

SiP模組設計與製造

智慧穿戴裝置之蓬勃發展,不僅對科技產業帶來龐大商機,也帶動感測器及封裝技術之精進。系統級封裝(System in Package, SiP)能實現高度集成的微型化系統,整合各種感測器與多樣功能的晶片(例如MCU、記憶體)等在終端產品之微小空間中,是未來穿戴裝置主流封裝技術。SiP整合密集線路,使尺寸微型化、降低功耗、提升射頻特性、增加能量密度、經通過測試與老化試驗使性能與品質更穩定。從智慧手錶、智慧眼鏡到藍牙耳機等,SiP解決方案使設計變得更加簡單,例如單顆4mmx8mm或4.55mmx9mm尺寸的晶片集成就超過30顆元器件,不僅大幅縮小產品尺寸,同時可使重量減少1克以上。Watch MoreSiP整合設計的優勢對於「聽戴式裝置*」(Hearables)而言,SiP微型化設計可大幅減少主機板面積,減少射頻和音訊干擾。利用SiP解決方案可使聲學設計、主動降噪靜音系統ANC的調校更加容易,讓出更多空間優化聲學腔體設計,產出更好的音質,增加電池續航力。此外,內含天線的AiP設計,可優化射頻與音訊的隔離度,同時經過測試與老化試驗使性能和品質達到高穩定性和可靠性,協助工程師縮短終端產品開發設計的週期。SiP如何優化生產製造採用日月光SiP解決方案,可大幅減少工廠庫存管理與來料檢驗,簡化主機板與整機測試工序。SiP清潔後可二次貼片,簡化採購備料與庫存管理,減少流水線人力和工序。可根據不同的客戶提供客制化的SiP解決方案,達到100%符合產品設計與電聲特性的同時説明客戶降低總成本支出,提高產品上市時程。日月光擁有SiP封裝設計,SiP開發板與天線設計服務的能力與製造經驗,可以協助晶片廠提供SiP開發包,為方案商整合原廠軟體與簡化PCBA軟硬體方案開發與調試。另外,日月光SiP團隊可協助感測器晶片供應商進行開發板的移植與調試,和代工廠的生產組裝配合,調試與測試流程簡化的解決方案。

異質整合最佳解決方案平台

2021世界半導體大會於南京舉行以「創新求變,同"芯"共贏」的展會主題,日月光半導體、矽品及環旭電子首次共同展示應用於高性能運算、物聯網、汽車電子的系統級封裝SiP與先進封裝Advanced Packaging的最佳完整異質整合解決方案的平台,獲得行業廣泛關注。 展會現場,重點展示依據算法需求的高密度與高性能晶片Chip First和Chip Last的扇出型封裝Fan Out解決方案;具有更高頻寬及更低延時優勢的2.5D/3D IC封裝解決方案;加上矽品在Chiplet上豐富量產製造經驗,提供雲端運算和處理器晶片的 FO-MCM+EHS-FCBGA(Fan Out Multi-Chip-Module+Exposed Heat Sink-Flip Chip BGA),HBW-POP(High Bandwidth-Package-on-Package),FO-POP(Fan Out-Package-on-Package)以及運用在電源管理PMIC的 ETS-SiP(Embedded Trace Substrate-System in Package),FO-SD(Fan Out-Single Die);環旭電子也展示微型化能力,提供無線與移動通訊的解決方案,包括LTE Cat.1通訊模組、TWS藍牙音訊模組、無線通訊模組、雙核無線微控(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0,可運用在運動手錶、其他穿戴式產品有限空間之通訊模組設計、真無線藍牙耳機、移動裝置、移動路由器、工業物聯網、健康、醫療保健,個人追蹤等等的終端產品上。 除此之外,工作人員解說在不同的智慧應用領域的封裝解決方案,例如,在智慧工廠、智慧城市及物聯網領域,系統級封裝SiP解決方案與環旭電子系統模組(SOM, System-On-Module)的設計與組裝能力為萬物互聯提供創新解決方案;在智慧汽車領域,Wire Bond/Flip Chip/WLCSP/SiP/Discrete封裝解決方案、環旭電子在汽車電力控制模組方面超過20年的專業經驗,有效提高汽車的可靠性和安全性;集團的月芯科技(ISE Labs China)近日也獲得VDA6.3審核,是中國首家具備車電晶片AECQ認證與測試量產資質工程中心,也在現場解說車載SOC晶片測試與驗證的服務;在可穿戴設備領域中,日月光的TWS SiP模組實現在有限的空間集成更多的功能,DockSiP和MicroSiP封裝解決方案,體積小、穩定性高、易於整合的MEMS & Sensor感測器解決方案以及低功耗天線封裝及雙面薄化無線通訊模組技術等。在創新峰會上,日月光副總經理郭桂冠博士表示,隨著進入5G+AI 數位時代,摩爾定律的轉變,對晶片的小型化、高性能及低功耗的需求與日俱增,推動先進封裝技術不斷突破。未來異質整合應用上將呈現爆發式成長,在高性能運算(HPC)、5G、應用處理器引擎(APC)、汽車雷達、射頻、音訊、電源管理晶片(PMIC)等應用高速增長的驅動下,高密度的封裝至關重要,先進封裝和系統級封裝SiP也將成為下一階段半導體技術發展的重要方向。 日月光、矽品、環旭電子與月芯科技的團隊憑藉紮實的技術基礎、共同工程研發合作,提升製造的優化、創新思維及全球資源整合致力於為產業帶來全方位的解決方案平台。

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