部落格

異質整合因其低功耗、高效能等特點成為半導體產業持續發展的主動力之一。目前主流的異質整合技術包含: 小型化、高度整合的系統級封裝(SiP)、具有更高頻寬和更低延時優勢的2D/3D IC互連技術以及高性能高密度的Fan In/Fan Out晶圓級封裝。此外，日月光與Deca及西門子數位工業軟體公司共同推出的全新APDK(Adaptive Patterning® Design Kit，自我調整圖案設計套件)解決方案在電性效能突破的同時，確保實現先進異質整合設計的製造能力，將全套自動化、設計規則、設計規則檢查(DRC)平臺和範本整合在一起，提供一元化設計流程。從範本庫開始，設計人員初始的佈局到自我調整圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟體通過設計認證皆可獲得廣泛的自動化指導。日月光通過量產M系列技術產品，不斷提升產品品質，進一步鞏固日月光在扇出型封裝技術(Fan Out)的領先地位。

近年來，藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片，備受業界關注。Chiplet是將積體電路切割成獨立的小晶片，並各自強化功能、進行再設計和再製造，通過先進的封裝技術形成一個系統晶片。

先進制程成本高昂，而Chiplet技術通過重組多個Chiplet提高性能的同時降低功耗，通過結合處理器內核、記憶體晶片與3D堆疊技術，提高信號傳輸品質和頻寬，從而實現優化製程技術。此外，Chiplet因佔據的面積較小並且通常選擇成熟的晶片進行集成，能有效提高良率並降低開發和驗證成本，滿足現今高效能運算處理器的需求。Chiplet已在多個領域應用，包括高端的CPU、FPGA和網路晶片等。

日月光集團旗下矽品深耕Chiplet技術多年，包括FCMCM、2.1D/2.5D/3D、FOMOCM、FOEB和EMIB等，用扇出型封裝Fan Out取代基板，説明客戶減少晶片設計時程並加快產品開發速度。

日月光攜手矽品和環旭電子協同合作，提升研發能量與競爭優勢，建立供應鏈發展，持續拓展全球市場並提供客戶微型化、高效能與高整合的技術服務與快速產品上市時程，為下一代數位智慧應用的建置貢獻先進研發與優質的技術解決方案。