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智慧封測 驅動車用電子未來

從2021年至2027年，車用電子産品的年複合成長率將達到10%以上。驅動車用電子發展的主要因素是來自自動駕駛、智慧化與電動化的需求。半導體元件在汽車成本中的比例2024年將達到1.8%，每一輛汽車所含的半導體元件價值將達到1000美金以上。日月光車用電子工程處資深處長沈政昌指出，在車用電子方面，日月光目前主要著重在先進駕駛輔助系統(ADAS)、電動、信息娛樂以及汽車電子控制單元( Electronic Control Units, ECU )與安全性應用(Safety Application)的半導體封裝技術發展。 ADAS 電子封裝趨勢 在ADAS中，感測器猶如汽車的眼睛，主要的元件有圖像感測器、雷達與MEMS（微機電系統），汽車藉由感測器感應到外界的狀况，透過微控制器（microcontroller, MCU）或者高效能運算(High Performance Computing, HPC)做計算，進行回饋與制動。在ADAS智慧化方面，因爲需要計算越來越多的數據，傳統的四側引腳扁平封裝(Quad Flat Package, QFP)産品已無法完全滿足，因此打線球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）甚至覆晶BGA更受青睞。而汽車對資料中心(Data Center)傳遞資料訊號時，透過晶圓級晶片尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)或系統級封裝(SiP)技術，可以達到更好的屏蔽效果，大幅降低訊號干擾。 汽車中的雷達，在高頻的使用環境下，嵌入式晶圓級球格陣列封裝(eWLB)透過扇出型(Fan Out)封裝技術，由模封材料(Molding Compound)做五面的包封達到良好的屏蔽效果，即使在高頻77 GHz環境下，信號損失仍維持在非常好的效能。感測器方面如加速器、陀螺儀等，在QFN或LGA使用Hybrid的封裝技術(打線Wire Bond + 覆晶Flip Chip)將感測元件與特定應用積體電路（Application Specific Integrated Circuit, ASIC）整合在一個封裝裏面，可達到MSL1與Grade 0標準。在影像感測器中，iMBGA較傳統的圖像感測器iBGA在相同的單位面積裏提供更高的解析度，利用二次注塑成型(Over Molding)在不影響成本的情况下，有效阻絕光的干擾。 EV/HEV & Infotainment 電子封裝趨勢 在綠能與節能需求方面，不止晶片從第一代 (以矽做為材料)、第二代(砷化鎵、磷化銦)到第三代半導體材料(氮化鎵GaN和碳化矽SiC)，都朝綠能、節能的方向發展，封裝技術發展亦同步從傳統的功率封裝(Power QFN)，進化到晶片嵌入(Chip Embedded)與粗線徑打線的封裝技術，進而提供高電壓、大電流及低能耗的解决方案。 QFN系列解决方案對汽車智慧化來說是靈活性非常高的封裝技術，不同的QFN封裝方式提供不一樣的解决方案以滿足不同的需求。例如，Wettable QFN解决方案具有良好的SMT後Solder Wetting的可見性、可通過AEC Q006 及Grade… Read More