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TWS SiP聲電合作最佳化解決方案
TWS耳機作為近幾年最火爆的消費電子之一，其輕巧、降噪及音質佳等特性深受消費者喜愛。日月光系統級封裝SiP解決方案使TWS耳機在有限的空間和重量限制下，實現複雜的異質整合需求，聲電學合作並提升產品功能化價值。 日月光最小尺寸真無線藍牙耳機SiP封裝解決方案，以DockSiP (船塢型）和MicroSiP（微型）為主, 運用封裝工藝優勢大大提升TWS耳機空間利用率，提供微小的封裝尺寸，進一步實現TWS耳機在限定的尺寸裡放入大容量電池並保證續航和功耗達到平衡，為後續的產品特性升級預留空間。同時根據客戶需求不同，可以任意選擇不同的記憶體容量，如8Mb、16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等。DockSiP直接取代現有的PCB模組，產品組裝透過焊接或連接器使模組縮小，通過系統級封裝SiP高度整合更多的空間給予聲音腔體，從而增加電池容量。MicroSiP減少外接PCB板層數，將不同SOC晶片組共用化引腳(Pin Out)設計，利用封裝天線(AiP)或增加更多的感測器器件，將系統高度整合設計，大大提升產品適應性，並且方便產品組裝量產。 MicroSiP相同封裝尺寸和 Pin Out可以共用，客戶的PCB可以根據第一顆SiP設計完成之後，借由SiP功能升級或降低成本，實現硬體介面共用，簡化Sub PCB設計的特性。例如其主晶片(Main Chip)可以來自不同IC公司的晶片，雖然主晶片不同，透過日月光SiP設計讓SiP的引腳在不同的主晶片下保持一致，即腳數與每個腳的電性相同，使客戶的Sub PCB設計好之後，可按照最後出貨需求，選擇不同主晶片的SiP打上去即可，僅需要修改韌體設計，不需要因為不同主晶片而去設計不同的Sub PCB。複雜的電性設計皆在SiP設計並100%電子測試在SiP量產完成。產品設計工程師不需要花費大量的時間為不同的Sub PCB調適不同的電性設計。另外，提供硬件預燒錄，確保良率品質。 系統級封裝SiP技術整合多種異質元件晶片、體積縮小。要將多種異質元件整合為同一個SiP必需克服在信號干擾、散熱、排列組合、電磁波抑制、電性設計、增加續航力等諸多挑戰，TWS耳機等穿戴裝置正迫切需要。因此一款“公版SiP”晶片整合多元功能，將成為不同產品心臟。公版SiP不僅具有小型化、提高組裝良率及多樣化特性，直接解決眾多傳統耳機與其他穿戴裝置設計問題, 如 Rigi-Flex成本降低、整合更多感測器件功能，從而改善聲學結構、增加電池容量、提高天線性能並節省功耗、改善組裝問題、演算法整合等眾多目標，並且與其他穿戴裝置、手機等移動設備做功能整合，公版TWS SiP較傳統TWS耳機設計/製造方法更能最大程度優化系統結構，可以大幅縮短13周以上的產品發展週期。 日月光與聲學領域夥伴共同合作，結合雙方在聲學和電學優勢，從產品設計階段開始，強化上下游之間的深度合作，達到“聲電”整合最優化，為客戶提供最佳解決方案。TWS耳機未來發展具有無限潛力，將集結主動降噪、智慧語音、個性化定制等特色功能，應用在健康監測和助聽器健康、家用智慧音箱和AI即時翻譯系統等領域中。… Read More
