loading
English 中文

Highlights


珍惜每一滴水 制定水復原力戰略,以確保安全和永續的未來

台灣是一個有著風景秀麗的高山和湖泊的島嶼,如今正面臨數十年來最嚴重的乾旱。去年,沒有一場颱風(颱風帶來的大雨可補充水庫)在台灣登陸;今年,少雨使情況進一步惡化。在半導體製造過程中需要使用大量的水來沖洗清除晶片上的雜質污染物,因此缺水對這個產業帶來了巨大的挑戰。 那麼,日月光在緩解水危機方面做了哪些工作?自2015年以來,我們在高雄建造並運營了自己的水循環再利用設施,進行廢水處理並將其循環回收利用到楠梓科技園區內自己的工廠,進一步降低了我們對自來水的依賴。當日月光減少了自來水的使用,高雄市便能夠將水儲備用於家庭、農業和其他用水需求。要了解日月光水回收再利用的更多信息,請點擊此處。 如今,我們的高雄工廠使用的水只有三分之一是自來水,而三分之二是循環水。在2021年5月份,我們從水回收設施累計的節水總量已超過2000萬噸。儘管我們為這一成就感到自豪,但我們不會因此而自滿。 日月光管理團隊已更進一步提高了目標,並建立了新的水管理KPI。我們已經制定減少用水的計劃,並增加投資來擴增水循環利用設備,以提高我們處理、循環和再利用水的能力。 日月光的策略仍然專注於平衡需求和可用資源。 做為主要的產業參與者和台灣經濟的主要貢獻者之一,我們已加緊努力在永續議題上承擔更大的責任。我們將採用最新技術來打造創新的教育計劃,旨在提高公眾參與度和節水意識,從而推廣到更大範圍的群眾。最近,我們利用快速、高頻寬的5G網路為日月光綠科技教育館配備了VR功能。虛擬實境展示將增強到訪者的體驗,並翻轉數位時代的永續教育。為此,日月光綠科技教育館將繼續發揮重要作用,以提高大眾對水和其他永續議題的認識。 社會、環境和經濟的生存發展在很大程度上取決於水的安全和永續性。每滴水都是珍貴的,我們都必須盡自己的一份力量來保護地球上有限的資源,並確保子孫後代的美好未來。 關於日月光水回收設施日月光中水回收廠(也稱為ASE K14)位於高雄市楠梓科技園區,於2015年1月正式啟用。第一期運營於2015年開始,日處理量為2萬噸,回收率為55%。第二期運營於2019年開始,將中水廠的供給網絡從楠梓第一園區延伸至二園區,讓整個高雄廠區的水資源回收做得更加全面,整體回收率提升至70%。到2021年5月,公司累計節水超過2000萬噸,相當於高雄市居民一個月的用水量。通過最大限度地利用自己的水資源,讓日月光的每滴水都可循環使用至少3次。

異質整合最佳解決方案平台

2021世界半導體大會於南京舉行以「創新求變,同"芯"共贏」的展會主題,日月光半導體、矽品及環旭電子首次共同展示應用於高性能運算、物聯網、汽車電子的系統級封裝SiP與先進封裝Advanced Packaging的最佳完整異質整合解決方案的平台,獲得行業廣泛關注。 展會現場,重點展示依據算法需求的高密度與高性能晶片Chip First和Chip Last的扇出型封裝Fan Out解決方案;具有更高頻寬及更低延時優勢的2.5D/3D IC封裝解決方案;加上矽品在Chiplet上豐富量產製造經驗,提供雲端運算和處理器晶片的 FO-MCM+EHS-FCBGA(Fan Out Multi-Chip-Module+Exposed Heat Sink-Flip Chip BGA),HBW-POP(High Bandwidth-Package-on-Package),FO-POP(Fan Out-Package-on-Package)以及運用在電源管理PMIC的 ETS-SiP(Embedded Trace Substrate-System in Package),FO-SD(Fan Out-Single Die);環旭電子也展示微型化能力,提供無線與移動通訊的解決方案,包括LTE Cat.1通訊模組、TWS藍牙音訊模組、無線通訊模組、雙核無線微控(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0,可運用在運動手錶、其他穿戴式產品有限空間之通訊模組設計、真無線藍牙耳機、移動裝置、移動路由器、工業物聯網、健康、醫療保健,個人追蹤等等的終端產品上。 除此之外,工作人員解說在不同的智慧應用領域的封裝解決方案,例如,在智慧工廠、智慧城市及物聯網領域,系統級封裝SiP解決方案與環旭電子系統模組(SOM, System-On-Module)的設計與組裝能力為萬物互聯提供創新解決方案;在智慧汽車領域,Wire Bond/Flip Chip/WLCSP/SiP/Discrete封裝解決方案、環旭電子在汽車電力控制模組方面超過20年的專業經驗,有效提高汽車的可靠性和安全性;集團的月芯科技(ISE Labs China)近日也獲得VDA6.3審核,是中國首家具備車電晶片AECQ認證與測試量產資質工程中心,也在現場解說車載SOC晶片測試與驗證的服務;在可穿戴設備領域中,日月光的TWS SiP模組實現在有限的空間集成更多的功能,DockSiP和MicroSiP封裝解決方案,體積小、穩定性高、易於整合的MEMS & Sensor感測器解決方案以及低功耗天線封裝及雙面薄化無線通訊模組技術等。在創新峰會上,日月光副總經理郭桂冠博士表示,隨著進入5G+AI 數位時代,摩爾定律的轉變,對晶片的小型化、高性能及低功耗的需求與日俱增,推動先進封裝技術不斷突破。未來異質整合應用上將呈現爆發式成長,在高性能運算(HPC)、5G、應用處理器引擎(APC)、汽車雷達、射頻、音訊、電源管理晶片(PMIC)等應用高速增長的驅動下,高密度的封裝至關重要,先進封裝和系統級封裝SiP也將成為下一階段半導體技術發展的重要方向。 日月光、矽品、環旭電子與月芯科技的團隊憑藉紮實的技術基礎、共同工程研發合作,提升製造的優化、創新思維及全球資源整合致力於為產業帶來全方位的解決方案平台。

從異質整合看未來產業創新

異質整合因其低功耗、高效能等特點成為半導體產業持續發展的主動力之一。日月光研發副總經理郭桂冠博士在SEMICON China 2021先進封裝論壇上發表以“異質整合與扇出型封裝的發展”為主題的精彩演講,分享封裝前沿技術與發展趨勢, 也詳細闡述異質整合的“前世今生”。目前主流的異質整合技術包含: 小型化、高度整合的系統級封裝(SiP)、具有更高頻寬和更低延時優勢的2D/3D IC互連技術以及高性能高密度的Fan In/Fan Out晶圓級封裝。此外,日月光與Deca及西門子數位工業軟體公司共同推出的全新APDK(Adaptive Patterning® Design Kit,自我調整圖案設計套件)解決方案在電性效能突破的同時,確保實現先進異質整合設計的製造能力,將全套自動化、設計規則、設計規則檢查(DRC)平臺和範本整合在一起,提供一元化設計流程。從範本庫開始,設計人員初始的佈局到自我調整圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟體通過設計認證皆可獲得廣泛的自動化指導。日月光通過量產M系列技術產品,不斷提升產品品質,進一步鞏固日月光在扇出型封裝技術(Fan Out)的領先地位。郭博士還重點分析了備受關注的Chiplet技術。Chiplet是將積體電路切割成獨立的小晶片,並各自強化功能、進行再設計和再製造,通過先進的封裝技術形成一個系統晶片。先進制程成本高昂,而Chiplet技術通過重組多個Chiplet提高性能的同時降低功耗,通過結合處理器內核、記憶體晶片與3D堆疊技術,提高信號傳輸品質和頻寬,從而實現優化製程技術。此外,Chiplet因佔據的面積較小並且通常選擇成熟的晶片進行集成,能有效提高良率並降低開發和驗證成本,滿足現今高效能運算處理器的需求。Chiplet已在多個領域應用,包括高端的CPU、FPGA和網路晶片等。日月光集團旗下矽品深耕Chiplet技術多年,包括FCMCM、2.1D/2.5D/3D、FOMOCM、FOEB和EMIB等,用扇出型封裝Fan Out取代基板,説明客戶減少晶片設計時程並加快產品開發速度。日月光攜手矽品和環旭電子協同合作,提升研發能量與競爭優勢,建立供應鏈發展,持續拓展全球市場並提供客戶微型化、高效能與高整合的技術服務與快速產品上市時程,為下一代數位智慧應用的建置貢獻先進研發與優質的技術解決方案。資料來源:SPIL, 2020 VLSI Circuit Symposium

所有文章


2.5D vs Fan-out Chip on Substrate

The demand for high bandwidth and high-performance applications such as networking, AI computing and GPU IC chips are driving innovative developments in advanced IC packaging. Heterogeneous integration enables the integration of multiple chips using fine line/space interconnect packaging technology.Heterogeneous integration packaging solutions offered in the market today include, through silicon via (TSV) interposer technology: 2.5D IC packaging and re-distribution layer (RDL) fan-out process better known as fan-out chip on substrate package (FOCoS).FOCoS fabrication methods include chip first and chip last processes. We have utilized FEA simulations to examine the warpage, ELK layer crack risk, interconnection/RDL trace broken risk, and board level solder joint reliability of three package types: 2.5D IC, chip-first FOCoS and chip-last FOCoS. The validity of the simulation model is confirmed by comparing the numerical results for the warpage and thermal mechanical deformation of chip-last FOCoS with the experimental observations by advanced Metrology Analyzer (aMA) system. Further CFD simulations are then performed to investigate the heat dissipation performance of the three package types.We have investigated the warpage and in-plane thermal deformation of packages at various environment temperatures. Three-dimensional numerical models have been developed to compare the mechanical and thermal performance. The warpage and inplane thermal deformation of the FEM model has been validated with the measurement result. Having validated the FEM model, this study applied the FEA investigations to package types' comparison and examine the influence of the chip-last FOCoS wafer level underfill material properties on the D2D area interconnection copper trace reliability.The results from the numerical simulation are as follows:The warpage of the two FOCoS package types are lower than 2.5D IC due to smaller CTE mismatch between combo die and stack-up substrate. Besides, the chip-last FOCoS has the lowest warpage quantity with the contribution of wafer level underfill.The ELK stresses of FOCoS for both chip-first and chip-last are lower than 2.5D package, because RDL/PI layers are the effective buffering to reduce ELK layer stress.The solder ball with maximum CSED occurs on the outermost solder joint located on the package edge of the solder joint top side, i.e. substrate side, surface. All these three packages have insignificant difference on CSED. It means that the board level TCT performance is similar because the equivalent CTE of all the package types are similar.The interconnection copper trace stress of 2.5D package has lower stress than others due to smaller localized CTE mismatch to reduce copper trace stress.The wafer level underfill type D with higher Tg and lower CTE has lowest stress, which could enhance copper trace reliability performance.2.5D IC, chip-first FOCoS and chip-last FOCoS have similar thermal performance and all of them are good enough for high power applications.More information can be found in the ECTC article entitled "A comparative study of 2.5D and fan-out chip on substrate: Chip first and chip last".

Comparative Study on Mechanical and Thermal Performance of eWLB, M-Series™ and Fan-out Chip Last Packages

In recent years, Fan-Out (FO) packages have become widely used in handheld, mobile consumer and internet of things (IoT) devices. FO packaging allows greater I/O density as well as the ability to pack multiple components in the same package compared to conventional wafer level chip scale package (WLCSP). Several types of FO packaging are offered in the market today, for example; embedded wafer level BGA (eWLB), M-Series™ as well as a flip chip based structure referred to as Fan-out Chip-Last Package (FOCLP).We have investigated the mechanical and thermal performance of these FO packages. Finite element analyses were carried out to examine mechanical performance metrics, including warpage, stress in the extreme low-k (ELK) interconnect and board level solder joint reliability. Thermal simulations were completed to compare the thermal dissipation differences among the FO package types. We also applied the optical profile measurement facility advanced metrology analyzer (aMA) to investigate the correlation between in plane strain and out-of plan warpage of fan-out packages at various environment temperatures. A three-dimensional computational model has been developed to compare mechanical and thermal performance of different fan-out package types.The aMA measurement results have shown that the warpage quantity of M-Series™ structure is lower than eWLB. Besides, the dimension change of eWLB is higher than M-Series™. The performance of the fan-out packages FE model has been verified by comparing the simulation results for the package in-plan dimension change with those obtained experimentally.In addition, the numerical simulation results show that:The maximum warpage of all types are less than 25um. FOCLP has higher warpage due to high CTE mismatch between thin coreless substrate and compound. Besides, the M-Series™ has lower warpage quantity because backside coating film help to balance CTE mismatch to reduce warpage.The ELK stress of FOCLP and M-Series™ are similar and lower than other package types. This is the result of the molding compound RDL above the copper pillars acting as a stress buffer.The solder ball with maximum Creep strain energy density (CSED) occurs on the outermost solder joint located on package edge at theUBM edge. eWLB and M-Series™ packages have similar CSED, while FOCLP has lowest CSEDvalue. This is due to less CTE mismatch between the PCB and the FOCLP package.The different types of fan-out packages have similar thermal performance and, overall, dissipate heat better than WLCSP.More information can be found in the ECTC article entitled "Comparative Study on Mechanical and Thermal Performance of eWLB, M-Series™ and Fan-out Chip Last Packages".

非常時期: 日月光展現抗疫韌性

對於許多人而言,2020年初無疑是令人難忘的。那時在武漢海鮮市場首次發現的COVID-19(當時稱為武漢病毒,簡稱冠狀病毒)疫情已經失控,病例數量呈螺旋式上升。在中國政府1月23日封鎖疫情爆發中心的武漢之後,我們公司管理群組就持續關注當地(尤其是在我們工廠及其周圍地區)的疫情。那時正是許多中國人傳統上返回家鄉的春節假期,沒有人確切地知道COVID-19對武漢市以外有多少影響,但無論如何我們知道必須為最壞的情況做好計劃。我們立即啟動危機管理機制,成立防疫專責小組,並建立先進的數據管理系統來統合日月光所有廠區地點的防疫措施。 每個工廠都設置“指揮室”落實營運持續計畫,並指派專責人員主動與地方當局積極溝通,緊跟形勢並落實政府建議的防疫措施。我們的首要任務是確保員工安全,因此我們的採購團隊積極搜尋個人防疫設備,尤其是手術口罩。疫情期間,口罩需求旺盛,價格隨之飆升。我們在中國以外的工廠也集合起來幫助我們的同事購買3層口罩。日月光口罩工廠配戴口罩可減少無症狀感染者病毒顆粒的擴散,在減緩COVID-19擴散中具有關鍵作用。 我們在日月光高雄廠區投資生產高規格醫用口罩。 日月光醫用口罩已獲得衛生福利部之醫療器材許可認證。  - 保護員工的健康  - 確保輕鬆取得口罩日月光新加坡廠口罩再利用我們新加坡廠為員工提供有日月光商標的可重複使用織布口罩,其以高規格材料製成,且每個口罩都設有供濾材(可反復洗滌保持功效)置入的插口。 為了確保客戶及時了解狀況以及避免營運中斷,我們在疫情高峰期間,將各個製造廠區的現況每天更新在官方網站上。 同時,所有廠區也持續更新現況給各自的客戶,並針對疫情製定應變計劃以減輕對客戶的影響。重要的是,我們都認識到需要大家一起盡力防止疾病傳播。日月光的所有員工和訪客都必須進行溫度量測,提供旅行歷史和健康聲明。社會距離(social distancing)成為時興的流行用語,但事實證明它是一種有效的預防措施,因此我們改用視頻和電話會議與同事,客戶和供應商進行溝通合作,感謝日新月異的相關科技,這樣對日常業務的影響不大。 隨著在中國境外疫情的惡化,全球許多國家在3月份和4月份開始實施一定程度的封鎖措施。因此,我們的許多辦公室都推出了“在家工作”計劃以及團隊分組工作配置,以最大程度地減少大型聚會。今天,我們在亞洲的營運已恢復正常,然而我們美國和歐洲同事仍然需要在家工作,直到疫情好轉。新型冠狀病毒全球大流行造成嚴重的破壞,迫使我們重新思考工作方式,互動方式和社交方式。目前,我們都需要待在原地,希望可以保持身心健康,與家人共度美好時光。在找到疫苗或治療方法之前,我們必須盡可能地接受疫情帶來的新常態(new normal)。勤洗手戴口罩保持社交距離 

為優化您的線上體驗,本網站使用Cookie。若您選擇繼續瀏覽本網站,視為您同意使用Cookie及接受本網站Cookie聲明條款。欲知悉更多Cookie的資訊,例如如何使用及停用Cookie,請參閱本網站Cookie聲明關於「如何變更Cookie設定或停用Cookie」的說明。