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永續製造

永續製造聲明

日月光集團致力提供具生態效益及負責任的服務給我們的客戶,並將永續融入於所有製造環節,包含原料使用、設計、採購、生產及產品包裝,以降低成本、提高競爭力,並減少對環境、安全和健康的影響。

日月光集團承諾:

  • 遵守所有適用的法律和法規。
  • 管理用於產品製造之零件及原料的有害物質。
  • 提供輕薄短小以及具能源效率的產品解決方案。
  • 持續增加資源再利用及減少溫室氣體與 廢水排放、減少廢棄物產生及減少化學品使用。
  • 減少產品包裝及產品廢棄物。

集團環保實驗室

日月光設有集團環保實驗室,致力於:

  • 綠色材料之評估與開發:評估無(低)毒性之產品原料、製程化學品 。
  • 發展環境檢測技術:建立監測技術、機制及標準,符合世界環保規章。
  • 發展綠色製程:提高化學品或原料之利用率;評估廢棄物、廢水與化學品之回收、減量和再製技術。
  • 開發環境親和性包裝:開發生質複合材料包裝。

永續製造措施

就環境、健康和安全的影響而言,每個製造階段皆相互密切關聯,因此要進行改善和實現技術創新皆需要在每個階段持續努力。日月光的目標是將這些改善和創新努力落實在所有的營運面向,以持續提供客戶永續產品。


產品生命週期評估

日月光逐步導入ISO 14067產品碳足跡與ISO14045生態效益評估(Eco-Efficiency),作為營運及產品環境績效改善的評估工具,分析產品在不同生命週期階段的環境衝擊,尋求產品價值增加的同時亦提升環境品質。

目前我們已針對五大系列封裝產品(BGA, Lead Frame, CSP, Flip Chip, Bumping)完成盤查與評估,2019年更延伸封裝系列產品研究結果,篩選出具環境衝擊「基板」作深入評估,分析產品在生命週期中的關鍵物料,透過減少或尋求物質替代,降低對環境的影響與衝擊。未來我們將持續以深度與廣度推動產品生命週期評估,擴大個別產品評估涵蓋率,同時增加不同產品種類的評估對象,建置物料碳管理資料庫,朝向低碳產品研發邁進。

類別 產品系列 產品碳足跡 生態效益評估
封裝產品 球閘陣列封裝(BGA)
扁平式封裝(Lead Frame)
晶片尺寸封裝(CSP)
覆晶封裝(Flip Chip)
晶圓凸塊(Bumping)
電子基板(Substrate)
測試服務

年份 產品 評估結果 改善策略與行動
2016年 球閘陣列封裝(BGA) • 主要衝擊階段:製程外購電力
• 環境衝擊關鍵材料:金線損害約為銅線六倍
• 去碳化
• 去物質化
• 考量銅線取代金線
• 提升能源使用效率、採用再生能源
• 選擇環境生態相容與低碳排放之物料
2017 ~ 2018年 晶圓凸塊(Bumping) • 主要衝擊階段:製程外購電力
• 環境衝擊關鍵材料:無鉛錫膏
• 降低汙染排放,全面導入無硼顯影液之使用
2019年 電子基板(Substrate) • 主要衝擊階段:製程外購電力
• 環境衝擊關鍵物料:金氰化鉀、無氧銅塊、尿素板、液鹼等
• 選擇環境生態相容與低碳排放之物料
• 優化製程階段能源使用效率


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