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產學教育

封裝產業技術需求日益精進,技術創新是日月光永續經營的重要關鍵,日月光長年投入人力物力及研究資金,持續保持半導體技術的領先,與頂尖大學建立各式研發合作專案計畫,透過結合產學的研發能量,建立與強化半導體各領域技術。而產學合作的人才培育與學術能量提升的成果,進而讓整個半導體產業得以茁壯成長。

日月光亦秉持著「產業進入大學,大學走入產業」的精神,促進在地學生就業機會,執行主軸包括「建教合作與企業實習」、「學術研究合作」及「獎助學金」,與校園資源整合後發揮最大化的效益。合作學校主要包括臺灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞、韓國及日本等地區近50所學校。

產學教育執行彙整

主軸
  • 建教合作與企業實習
  • 學術研究合作
  • 獎助學金
主要專案
  • 產學攜手專班/就業導向專班
  • 半導體封裝與製程技術學程
  • 實習生/學術與偏鄉獎助學金
  • 人工智慧(AI)學院
  • 半導體封裝技術研究專案計畫
  • 自動化技術研究專案計畫
  • 先進材料研究開發專案計畫
利害關係人
  • 在學學生
  • 學術單位與調研機構
  • 半導體產業
主要成果
  • 提升青年就業競爭力
  • 提升學術研究發展能力
  • 培養半導體產業人才

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