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2019 / 03 / 14

日月光集團「2018 最佳供應商頒獎典禮」表揚優良供應鏈夥伴 推動循環經濟

We congratulate the following award winners for the year 2018.

日月光集團一年一度的「2018最佳供應商頒獎典禮」,於3月14日在高雄漢神巨蛋隆重舉行,共有120家企業,合計460位來自國際半導體業界的封測夥伴,包含封測設備、原料、零件、工程承攬、加工等供應商,為了推動循環經濟浪潮,本次最佳供應商頒獎典禮盛會中,邀請到多個來自台灣半導體封測業相關的產官學界重量級貴賓與會,場面隆重盛大。

「日月光2018最佳供應商頒獎典禮」,蒞臨貴賓包括經濟部加工出口區管理處處長黃文谷、高雄市政府經濟發展局副局長王宏榮、台灣永續能源研究基金會董事長簡又新、中華經濟研究院主任溫麗琪、台灣永續供應協會TASS理事長賴樹鑫、安侯永續發展顧問公司董事總經理暨KPMG氣候變遷與企業永續服務亞太區負責人黃正忠、國際半導體產業協會SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等一同出席頒獎盛會。

日月光半導體執行長吳田玉於典禮中表示,「日月光攜手供應鏈、擴大永續影響力,近年更以SDGs永續發展為目標,作為架構發展永續長期策略,訂定「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」四大主軸;並於2018年供應商永續經營獎中將供應商SDGs績效列入評選標準,日月光集團將繼續以帶動半導體封測綠色供應鏈作為永續發展宗旨,藉由供應商永續經營獎的舉辦和獎項,肯定供應商夥伴於永續經營的優異表現,攜手供應商共同實踐,邁向企業永續發展的目標。」

日月光集團表示,未來公司將聚焦於以策略觀點提升,讓採購成為價值驅動者並與重要供應夥伴建立更長期的策略關係,擴大日月光對客戶的價值貢獻,與供應鏈夥伴們齊心促進業務和創新。

日月光集團以封裝測試服務及系統核心技術整合領先全球,供應鏈是日月光商業價值鏈的重要延伸,對全球電子產業供應鏈產生一定的影響力,因此視供應商為長期合作的夥伴,並與供應商一同建立永續供應鏈,致力於責任採購及供應鏈的技術能力發展,俾以持續提供優質的服務。為感謝所有供應商的支持,鼓勵綜合績效表現卓越的夥伴,頒發「最佳供應商獎」與「供應商永續經營獎」,確認供應商遵循法規、商業道德、重視勞工身心健康與安全、保護環境及善盡企業社會責任等。

隨著全球環境巨變、環保意識抬頭,日月光集團為了提升供應商環境意識,掌握世界循環經濟趨勢,今年更與TASS 台灣永續供應協會(Taiwan Alliance for Sustainable Supply)合作舉辦「TASS永續專題講座」,期望透過產官學研再加上各國供應商夥伴共同努力,打破過去「線性經濟」的製造模式,為全人類「零廢棄」的未來帶來全新的方向與希望。

「TASS永續專題講座」,上午場由社團法人台灣永續供應協會理事長賴樹鑫開場,並邀請到台灣永續能源研究基金會董事長簡又新,主講「永續供應鏈的機會與挑戰」,台灣在面對國際減碳浪潮下,雖富挑戰性,但也充滿機會,若能結合企業與政府的力量,並協同供應鏈共同致力綠能轉型,將能掌握商機、引領潮流;下午場由中華經濟研究院主任溫麗琪主持,由台灣永續供應協會理事長賴樹鑫、日月光集團執行長吳田玉、國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、安侯永續發展顧問公司董事總經理暨KPMG氣候變遷與企業永續服務亞太區負責人黃正忠,擔任與談人。

專題演講邀請到安侯永續發展顧問公司董事總經理暨KPMG氣候變遷與企業永續服務亞太區負責人黃正忠主講「永續金融—驅動全球永續供應鏈的新力量」,分享成為永續金融潮流下最受歡迎企業的戰略,以及最新世界風險資訊與對應的永續供應鏈管理等重大議題,透過發揮金融影響力量,攜手供應商以互惠互利的共生模式,偕同供應商一起促進經濟、社會與環境的永續發展。

論壇中也邀請到SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,專題演講「微電子產業的永續管理:為何重要以及如做得更好?」未來半導體將步入「異質整合」的時代,要把「不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合」。SEMI 透過對產業永續發展的持努力與追求,創造一個最佳全球交流平台,發揮未來市場趨勢之綜效,更要把製造業的永續製造與管理議題持續做大,讓產業更看到永續製造的經濟效益與未來發展潛力,他相信各界同心,其利斷金,將可迎合最新的全球趨勢和產業需求,促成最適合台灣的循環經濟模式。

由線性經濟轉型為循環經濟是不可避免的世界趨勢,台灣企業要進入全球供應鏈,站穩全球供應舞台,研發技術需積極與國際綠色規範接軌,已不僅只符合環境保護法規,更要符合市場綠色產品的生產規格、發展循環經濟模式等,在企業營運中實際執行,進而達成企業永續、資源永續的目標。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。