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2025 / 03 / 12

日月光與Ainos攜手推動 AI 氣味數位化技術於半導體製造

運用 AI 驅動的氣味數位化技術,打造更智慧、更安全、更可持續發展的工廠

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員–台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)宣佈與AI 驅動的氣味數位化領導廠商 Ainos, Inc. 展開策略合作,運用 Ainos 專利的 AI Nose 技術分析空氣中的化學成分(Smell IDs) ,提升製程效率、環境安全性,並確保符合 ESG 規範,進而顛覆傳統半導體製造模式。

這次合作將氣味數位化技術從醫療保健擴展到工業自動化領域。AI Nose 最初為醫療診斷中的揮發性有機化合物(VOC)偵測而開發,如今正擴展至智慧工廠領域。透過解析空氣中看不見的化學模式,AI Nose 能夠提升製造精度、減少浪費,並推動永續經營。

AI 增強的智能氣體偵測技術革新半導體製造

在半導體生產中,空氣中的化學成分與揮發性有機化合物(VOC)的應用潛能長期被低估,儘管它們對製程穩定性、設備壽命及環境條件產生重要影響。此次合作將在日月光的智慧工廠導入 AI 驅動的VOC氣體偵測技術,將氣體轉化為數位數據,以:

✔ 偵測氣體微變化,優化製造流程

✔ 識別材料磨損、氧化與污染的早期跡象,實現預測性維護

✔ 提升環境監測,確保符合嚴格的 ESG 規範並改善工作場所安全

作為全球半導體智慧製造的領導者,日月光擁有46 座全自動「無人工廠」,如今正邁向下一步,透過AI 驅動的環境智慧, 強化先進製造系統。

日月光執行長吳田玉博士表示「這項宣布進一步強化日月光在 AI 驅動製造、環境安全及 ESG 卓越方面的承諾。我們與 Ainos 攜手,透過氣味數位化技術突破創新界限,提升營運效率並推動永續發展。」

Ainos 董事長、總裁兼執行長Eddy Tsai表示「AI Nose 代表氣味數位化的進化發展,從醫療領域擴展至工業應用,透過解析空氣中的化學數據,我們可開創智慧製造的新領域。與 日月光合作,我們能夠將氣體資訊轉化為 Smell ID,提供即時洞察,幫助工廠運行得更潔淨、更安全、更智能。」

AI Nose 如何提升智慧工廠運營

1. 即時空氣品質監測,打造更安全的工作環境

  • 連續 VOC 與氣體偵測:AI  Nose可即時監測空氣成分,確保工作場所安全。
  • 提前預防潛在風險:偵測化學氣體洩漏、氧化反應及污染,防止危害演變為嚴重風險。

2. AI 驅動的預測性維護與能源效率提升

  • 智慧設備監測:識別過熱、材料疲勞與運行異常,預防設備故障,降低維修成本。
  • 最佳化能源使用:偵測氣體使用低效與洩漏,減少浪費並降低運營成本。

3. 精準製程控制與良率優化

  • 提升半導體封裝完整性:AI Nose 可改善產品可靠性並降低瑕疵率。
  • 進階製程監測:提供即時數據,提升品質控制與製程優化能力。
  • 無縫整合:可與現有的自動化與分析平台整合,增強決策效率。

4. 加強 ESG 合規與可持續製造

  • 自動化排放監測:確保符合全球 ESG 法規,提升企業永續發展能力。
  • VOC 排放追蹤:支持透明的環境報告,提高投資者信心。
  • 打造更環保的工廠:利用 AI 驅動的環境智慧,助力工業4.0 的綠色轉型。

下一步:技術驗證與市場拓展

根據雙方簽署的具法律效力的合作備忘錄(MOU),日月光與 Ainos將:

• 針對半導體封裝與測試環境,優化 AI Nose的 VOC 檢測技術。

• 計劃大規模部署 AI Nose 於日月光營運場域。

• 探索 AI NOSE在更廣泛的工業應用場景。

此合作進一步強化將空氣化學數據轉變為一種全新的製造數據類別。當全球產業加速導入 AI 自動化並聚焦 ESG 目標時,此合作為下一代智慧工廠提供可擴展、高影響力的 AI 解決方案。

關於 Ainos, Inc.

總部位於美國 加州聖地牙哥 的 Ainos, Inc. 以獨家專利 AI Nose 和 VELDONA® 技術開發顛覆性的醫療與健康解決方案。「Ainos」結合了 「AI」與「Nose」,象徵著 Ainos 致力於賦予 AI 嗅覺能力,並幫助人們擁有更健康的生活。Ainos 的臨床開發產品線包括 AI 驅動的遠距醫療友善 即時檢測(POCT) 解決方案、VELDONA® 人類與動物口服療法,以及 孤兒藥。更多資訊請訪問:www.ainos.com,並關注 Ainos 在 X(前身為 Twitter)(@AinosInc)及 LinkedIn 的最新動態。


 

關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。