新聞中心

2013年4月12日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體（TAIEX: 2311, NYSE: ASX）， 今日於高雄楠梓加工出口區第二園區，舉行B、C棟動土典禮，典禮邀請經濟部部長張家祝、高雄市政府及楠梓加工出口區各界長官出席參與，見證日月光深耕台灣、佈局全球的決心。日月光第二園區的規劃為擴展高階封測產能，成立研發實驗中心，鞏固專利防護網，持續擴大市占率與加強競爭優勢。

日月光高雄廠第二園區，分兩期興建三棟，A、B棟為廠房大樓，C棟為研發大樓，建築面積13, 238平方米，生產面積為75, 549平方米，A棟目前正興建中，預計2013年年底完工投入生產，B、C棟計畫於2014年第3季完工，廠房設計規劃為綠建築大樓，符合台灣綠建築(EEWH)及美國LEED的設計標準，預計每年可減少22, 000噸二氧化碳排放量，相當於62座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量。園區也導入人性、自然及綠化設計理念，融合人文與智慧、科技與藝術建築空間，提供員工優質工作環境，提升員工工作效率和生活品質。

隨著智慧型手機與平板的數位產品日益普遍應用，帶動晶片高速化、大容量化需求，封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展，日月光第二園區規劃以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、晶圓級封裝(WLP)、矽穿孔封裝(TSV)及微機電封裝(MEMS)等等的高階製程封測生產與研發為主，未來，B、C棟完工加入營運，將增加3, 500名就業機會，預估年產值可達5.3億美元。此外，研發實驗中心的成立，預計再增加160名研發人員，積極開發先進封測製程技術，以每年獲取國內外250-300項專利權持續成長，擴大業務版圖與維持技術創新的領先地位。

日月光集團以先進製程技術、彈性化產能以及多元化生產線，協助客戶因應市場主流需求產品及技術，快速的產品上市時程，以掌握市場先機。