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2016年5月30日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE:ASX)今日宣布將於COMPUTEX 2016台北國際電腦展期間(2016年5月31日-2016年6月3日)於TICC展館中展示感測器(Sensor) 與系統級封裝平台解決方案(SiP platform)透過智慧家居、智能腳踏車與物聯網的相關運用。

日月光集團在Computex期間，展示感測器和系統級封裝平台，包括智慧家居、智能腳踏車、環境感測與健康照護。現場將呈現互動體驗，透過不同功能的感測器(Sensor)展示智能腳踏車與智慧照明串聯環境偵測，如紫外線/環境光源感測器(UV/ALS Sensor), 動作感應感測器(Motion Sensor), 手勢感測器(Gesture Sensor), 環境感測器(Environment Sensor), 氣體感測器(Gas Sensor)等，智能腳踏車可在行進間偵測UV指數、反射性心跳血氧感測，車頭燈控制、方向指示燈，以及自行車防盜警報設定等功能；而智能照明除了可智慧控制開關與明亮度及顏色外，同時也與環境偵測系統串聯，當環境出現異狀時如瓦斯氣體外洩、門窗入侵等，皆可發出燈照警示。此外，也展示運用於穿戴式裝置的扇出型封裝技術(Fan Out)與內埋式基板技術相關解決方案。

日月光的異質整合團隊，擁有十多年的豐富經驗，領導業界系統級封裝技術與先進封裝技術，為因應龐大的物聯網需求，隨著使用裝置的小型化，日月光系統級封裝(SiP)技術能提供小體積，大容量且低功耗控制器與感測器的整合；此外，也發展多元商業模式，積極推動系統級封裝生態圈，採用傳感器封裝(MEMS) 和感測器 (Sensor)的創新技術，結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝(Fan Out)、覆晶封裝、2.5D/3D IC、基板與內埋式晶片封裝，提供微型化、行動裝置與物聯網相關解決方案。

歡迎蒞臨日月光集團展位: 台北國際會議中心二樓T203A，展出時間為5/31-6/3，上午九點半至下午六點。