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2011年10月23日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體（TAIEX: 2311, NYSE: ASX），今日於高雄市楠梓加工出口區，舉行高雄K12廠落成和楠梓第二園區動土暨中壢廠新大樓動土的啟動儀式，儀式隆重邀請馬總統蒞臨。未來，高雄與中壢廠封測廠區的擴廠預計增加1萬9千名就業機會，至2014年日月光在台灣員工總人數將成長到4萬2千人。

啟動儀式當天，於楠梓加工出口區同步舉辦日月光員工家庭日暨園遊會，希望員工與各界長官、客戶和夥伴們能一同參與共享盛會。

日月光高雄K12廠落成啟用後，是全球第一座取得台灣綠建築標章(EEWH)鑽石級認證及美國綠建築標章(LEED-NC)金級認證的封裝測試廠房，生產面積約49, 912平方米，預定為高階封測與銅製程生產製造的產線，將創造3, 200名就業機會。

高雄楠梓第二園區計劃新建三棟大樓，包括兩座生產廠房大樓及一座研發大樓，將分兩期興建，分別於2013和2014年完工，總樓層面積為122, 644平方米，再創造6, 300名就業機會，園區內將成立研發實驗中心，投注於研發與專利網防護，持續發展技術創新的能力，保持業界領先地位。另一方面，規劃設計中央核心廣場，草坡及生態池，利用林蔭大道往四周延伸綠帶及中央廊道串連廠辦大樓，並於研發大樓設置員工健康休閒中心，形塑優質綠色園區，提供員工運動、休憩、賞景及聚會的多目標空間，有效提升員工工作效率及工作環境品質。並規劃取得綠建築認證，綠建築的架構規範設計，預估每年節省電費7千8百萬元，進而可達到CO₂減量2萬2千噸之目標，約62座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量，製程回收水率達85%以上。

中壢廠區規畫新建三棟大樓，包含兩棟生產廠房大樓及一棟員工生活辦公大樓與成立研發中心，預計於2014年完工，可增加9, 500名就業機會，屆時中壢廠總人數將達到1萬5千人。新建大樓設計施工將依照綠建築規範，以美國綠建築(LEED-NC)、及台灣綠建築(EEWH)之設計概念與認證。規劃員工生活設施與休憩暨運動園地，多物種景觀生態水池，並將大量使用固態照明(LED)，預估每年節省電費7千3百萬元，進而可達到CO₂減量2萬1千噸之目標，約58座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量。

日月光集團持續深耕台灣，永續發展，以創新技術與前瞻視野，拓展全球封裝測試營運成長需求的布局，維持穩固領先地位的版圖。