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關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司（台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）成員，全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶，更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率，我們持續發展先進技術服務，查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息，要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展，請造訪：ASE Website ，或在LinkedIn 上關注我們X：@aseglobal。