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2011年9月21日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體（TAIEX: 2311, NYSE: ASX），今日於上海浦東新區張江科技園區舉行集團上海總部開工典禮，邀請國民黨榮譽主席連戰先生與台灣工商界代表蒞臨，與我們共同見證這個慶典。

日月光集團上海總部大樓，將分三期開發，總建築面積達12萬平方米，未來將可容納上萬名高端管理和研發人員，第一期預計於2012年正式啟用。總部大樓，為達節能減碳，採用最先進的綠能建築。結合日月光總部職能與其高端研發人才的研發成果，未來將能提昇日月光在中國的技術能力。

日月光目前於上海張江在工業部份的投資約美金20億(人民幣130億)、員工約11, 000人，未來在上海的金橋將投資約美金37億(人民幣240億)，打造一個半導體封裝和測試的園區，投資預期在8至10年中完成，屆時，日月光在上海工業的投資將會超過美金60億(人民幣400億)， 每年能創造美金85億(人民幣550億)以上的營收，聘僱約5萬名員工，其中大專院校以上的員工將會超過2萬人，需要建成生活區約60萬平方米，工廠約100萬平方米。 

此外，封測市場的整合和人才的取得與訓練是日月光進軍大陸的主要原因，如何取得人才、訓練人才和留住人才，這將是日月光能否快速發展和擴大市占率最大的挑戰。半導體後段封裝和測試的產值約五百五十億美元，約占全部半導體三千億產值的百分之十八，大約投資了六百億美元和50萬從業人員分布在世界各地，日月光雖是其中最大的公司但是市佔率也只有百分之七左右，市場的整合將是此行業最大的機會，而整合最大的困難就是人才的取得和訓練。因此，我們持續規劃一系列的訓練計劃，希望更有效的降低客戶成本，以及從全國各地大學招聘專業人士和技術人員，安排到各地的工廠接受完整的封測技術的訓練，培養技術純熟的專業人才，提供更高品質與技術的能力。 

這幾年來，兩岸關係獲得大幅度的改善，如兩岸三通直航，人才交流和訓練，投資限制的降低等多項政策，讓我們在營運上更有利。日月光能夠在臺灣和大陸兩地同時快速的發展，就是對兩岸互惠雙贏最好的例子。