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2015 / 12 / 30

日月光榮獲BSI綠色企業典範獎

透過全球企業永續倡議的積極參與,展現永續與環境保護之承諾

2015年12月30日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX) 自2012年開始,連續四年榮獲BSI(英國標準協會)肯定,榮獲「包容性綠色成長獎」及「GRC管理典範獎」之獎項,今年BSI於12月23日台北舉行的環境永續標準年會上也獲頒「綠色企業典範獎」之殊榮,彰顯日月光在綠色企業面向的努力,此年會也提供企業討論近期於巴黎舉辦之全球聯合國氣候變化綱要公約第 21 次締約國大會(COP21)所帶來的影響,為善盡企業社會責任,以永續發展為目標不斷邁進。

今年日月光參與CDP (原Climate Change Project, 碳揭露專案,為國際性非營利組織,擁有最全面的全球企業環境數據) 與We Mean Business Coalition共同發起的倡議行動:

  • 承諾以誠信忠實的態度在企業重要報告中說明氣候變遷資訊的義務
  • 承諾將承擔責任參與氣候政策的議合

2009年開始日月光向CDP揭露資訊,展現1)對於溫室氣體排放熱點之認知並開始減少排放,2)企業領導力於了解氣候變化和水資源短缺所帶來之風險,3)如何創造機會,以創新技術和永續產品增加收入, 4) 如何適應未來的氣候變化和水資源的影響。

2008年日月光與台灣代表性23家企業共同籌組「台灣企業永續論壇(Taiwan Corporate Sustainability Forum(TCSF)」柔性平台,共勉藉由永續議題之分享學習,與政府之溝通議合,攜手合作成為永續發展之企業。於2015年6月30日,BCSD(Business Council for Sustainable Development, 企業永續發展協會)」與TCSF共同向政府遞交「能源與氣候政策白皮書」。

日月光實現企業永續發展的努力上而獲得表揚,我們將持續積極地投資台灣、佈局全球,以企業營運風險管理並為了我們的下一代為環境保護而努力。 


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。