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2015 / 12 / 29

日月光半導體對於矽品公司董事會12月28日董事會決議之回應

2015年12月28日 – 日月光半導體製造股份有限公司(台灣證交所代碼:2311,紐約證交所代碼:ASX)(下稱「日月光半導體」)於今日獲悉矽品精密工業股份有限公司(下稱「矽品公司」)董事會於今日做成決議,暫緩召開105年第1次股東臨時會,並在日月光半導體即時停止第二次公開收購及雙方合意協商的前提下,對日月光半導體先前提議百分之百股份轉換案進行評估。

日月光半導體已於2015年12月22日公告,將自2015年12月29日至2016年2月16日之期間依法公開收購矽品精密工業股份有限公司(下稱「矽品公司」)已發行之普通股(含美國存託憑證所表彰之普通股;下稱「本次公開收購」),為維護矽品公司股東之權益,日月光半導體仍將依法於2015年12月29日申報並進行本次公開收購。日月光半導體鼓勵矽品公司股東踴躍參與本次公開收購之應賣。惟日月光半導體仍誠摯期望與矽品公司就百分之百股份轉換案於本次公開收購結束前儘速完成協商,並維持2015年12月14日之條件如下:

  • 交易價格:每股普通股現金新台幣55元(每單位美國存託憑證為等值於新台幣275元之美金)。
  • 收購數量及公司名稱:矽品公司全部已發行股份(不含日月光半導體所持有之矽品股份);交易完成後,矽品公司將成為日月光半導體持有100%股權之子公司,並維持矽品公司之存續及矽品公司名稱。
  • 留任矽品公司全體董事、經營團隊並維持其現有之薪酬及相關福利。
  • 維持矽品公司現有的員工福利、工作條件及人事規章,留任矽品公司全部員工以保障其工作權。
  • 矽品公司必須依相關契約約定或法令規定終止或撤銷清華紫光集團參股案(及其他任何將稀釋矽品公司股權之參股或其他任何交易案)。


日月光半導體投資矽品公司之初衷,實為日月光半導體認為台灣半導體封測同業應積極尋求合作之機會、整合資源,以面對全球競爭加劇及新興勢力崛起的大時代命題,進而維護並進一步提升台灣半導體封測業在國際間之競爭優勢。因此,日月光半導體非常重視對於矽品公司之投資,並期望藉此項投資能儘速促進兩家公司之合作,樹立國內績優企業間捐棄成見,攜手面對外界激烈競爭環境的良好典範,珍惜雙方共同為台灣半導體產業打拼三十餘年所得成果。

本公告稿僅供參考,並不構成購買要約或要約出售矽品公司證券。

就本次台灣公開收購,日月光將向金融監督管理委員會(下稱「金管會」)申報公開收購說明書及其他公開收購文件,公開收購說明書可透過受託機構凱基證券股份有限公司(下稱「凱基證券」)網站(網址:http://www.kgieworld.com.tw)或公開資訊觀測站(網址:http://mops.twse.com.tw/mops/web/index)取得,或聯絡凱基證券(電話:+886-2-2389-2999)領取。

就本次美國公開收購,日月光半導體將向美國證券交易委員會(下稱「SEC」)申報公開收購說明書(tender offer statement)及相關資料,投資者及有價證券持有人可通過SEC網站www.sec.go v免費獲取該公開收購說明書及其他日月光半導體申報文件之副本,亦可透過美國及加拿大地區免費電話(+1-800-322-2885)或其他國家計費電話(+1-212-929-5500)聯繫美國公開收購資訊代理機構MacKenzie Partners, Inc免費獲取公開收購說明書及相關資料。因其中包含重要訊息,投資者及有價證券持有人務請仔細閱讀台灣公開收購及美國公開收購之公開收購說明書,以及涉及台灣公開收購及美國公開收購由日月光申報SEC及金管會的任何其他文件,以及該文件的任何修改及補充。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。