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2016 / 02 / 06

日月光：2月6日台灣高雄強震相關訊息

2016年2月6日 – 今日清晨3時57分發生南台灣芮氏規模6.4強震，日月光高雄廠經調查，無人受傷也無機器設備受損，僅少部分精密機器遇到地震自動停機，但於今日上午8時多已復歸完成。生產線持續運作中。就員工部分，目前仍在調查中，高雄和中壢廠也設立員工地震關懷專線，對因地震導致受傷或出勤受影響的員工及其家庭，提出必要的關懷與協助處理。

 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司，提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶，更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案，滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率，持續發展先進技術服務，查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息，請至ASE Website 或 關注日月光Twitter專頁。