新聞中心

NEWS
2018 / 01 / 17

日月光榮登湯森路透2018年全球百大技術領袖

2018年01月17日 – 日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE: ASX)榮登《湯森路透》2018年全球百大技術領袖(Thomson Reuters Top 100 Global Technology Leader)。此項選拔是透過湯森路透波士頓創新實驗室所發展之方法學,對當今技術領先企業的首次全面性評估,入選公司在八項主要績效面向(財務、管理與投資人信心、風險與韌性、法律合規、創新、人與社會責任、環境影響,以及聲譽)的總成績超越了全球5000多家其他的科技公司。

日月光營運長吳田玉博士表示:「很榮幸名列全球百大技術領袖,這表示日月光在提供最佳技術、提升客戶和投資者滿意度以及企業永續的長期努力已獲得國際肯定。」

湯森路透技術業務部全球董事總經理Alex Paladino表示:「科技公司正以極速營運面對競爭、監管、法律、財務、供應鏈以及其他各種商業挑戰。他們財務上的成功經常掩蓋了其它營運面上的表現,因此難以鑑別對於未來成功具有堅毅韌性的組織。藉由全球百大技術領袖的選拔,我們鑑別出能夠體現21世紀科技行業的領導者;恭賀所有入榜的企業。」

2018年全球百大技術領袖的主要發現:

  • 股價超越了納斯達克指數3.91%、標準普爾500指數4.04%和MSCI全球指數7.1%。
  • 在其他指標(包括同期研發投資,員工變化百分比和營收變化百分比)超越前述指數。
  • 45%總部設在美國;其次是日本和台灣各有13家科技公司入選。

瀏覽查看完整報告以及湯森路透2018年全球百大技術領袖的完整列表。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。