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為推動晶片互連(die-to-die interconnect)技術標準化和促進開放式Chiplet生態系，日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電(TSMC)等半導體業者共同組成UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟。

Chiplet (或稱「小晶片」)是在現代半導體晶片愈來愈常見的技術，是將原本一個晶片要包括的諸多元件，拆分成一個一個的小單元，並各自強化功能、進行再設計和再製造，通過先進的封裝技術形成一個系統晶片。Chiplet已在多個領域應用，包括高效能的CPU、FPGA和網路晶片等。

目前聯盟推出UCIe 1.0 規範，這是一種開放的行業標準，其涵蓋了晶片到晶片 I/O 物理層、軟體模型、晶片溝通協議、合規性測試，以及借用成熟行業標準(PCIe®以及CXL™) 的軟體堆疊(software stack)，可容易地混搭各種小晶片元件，進行設計及客製化系統級晶片。

日月光工程和技術行銷處長Lihong Cao 博士表示：「Chiplet時代已真正到來，推動產業從以矽為中心的思維，發展到系統總體規劃，將重點放在 IC 和封裝的協同設計。通過在供應商生態系各種不同IP間提供開放式標準介面，並且利用先進封裝層級互連技術，我們相信透過UCIe制定協定標準將可有效提高Chiplet生態系統整體效率，降低開發時間和成本。業界普遍認為異質整合(Heterogeneous Integration)技術將有助於推動Chiplet技術市場化。日月光在封裝和互連平台技術的專業知識，有助於確保UCIe提出的標準切實可行，並且在封裝製造具有商業可行性和成本效益。」

日月光深耕Chiplet技術多年，包括Flip Chip Multi-Chip Module (FCMCM)、2.5D & 3D IC和FOCOS等，協助客戶減少晶片設計時程並加快產品開發速度。

更多關於UCIe聯盟資訊，請參考： https://www.uciexpress.org/