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2022/07/15

日月光中壢廠新里程碑 第二園區開工動土

中壢廠二園區開工
 

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣佈加強投資北台灣,建立中壢工業區新建第二園區,以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃。於今日7/15上午舉辦開工動土典禮,桃園市長鄭文燦、桃園市議會邱奕勝議長、工業局陳佩利副局長等人應邀出席,與日月光中壢廠總經理陳天賜共同主持。

 

日月光第二園區將投資100億元用於廠房建置,200億元擴充先進封裝產能,預計2024年第三季完工,第二園區佔地面積約3,000坪,建物樓層共九個樓層,預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主,預估產值每月可達6千萬美金,第二園區可創造2000個就業機會,未來會積極發掘桃園地區研發及科技的人才,提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。

 

桃園市長鄭文燦表示桃園為半導體產業供應鏈的基地,北臨台北,南接新竹科學園區,位於北部科技廊帶的中樞位置,致力完美投資環境,提升產業價值鏈及經濟發展優勢。日月光中壢廠在桃園深耕茁壯,第二園區的投資案再擴大桃園半導體產業的布局。

 

日月光中壢廠陳天賜總經理表示,第二園區是以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成的科技廠房。導入智慧製造、數位整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖,從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產,以AI智能檢驗替代人工檢驗,大大提高產品檢驗的準確率。智慧建築是以黃金等級的規格導入智慧建築設計理念與智慧型高科技技術,以智慧管理平台整合了廠房內各設施系統,可讓廠房的防災通報系統更加即時及完善,提升廠房內外的安全性。綠建築則是以節能、節水及循環經濟等設計概念打造,周邊人行道建造綠色廊道、廠房內部採用節能設施、水資源的循環再利用等設計都再次證明日月光集團對於環境友善及節能減碳的重視。

 

打造更新、更有效率的綠色智慧工廠,提供員工更舒適安全的友善工作環境、讓環境保護可在廠房裡實現、使周邊經濟活動更活絡,是中壢廠第二園區的目標,也是產業升級的見證,更是永續發展的重要指標。

 

【日月光半導體】

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至 ASE Website 或 關注日月光Twitter專頁

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