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2021/03/19

日月光攜手Deca及西門子合作推出APDK™設計解決方案

全球半導體封裝測試製造服務領導公司日月光今日宣佈攜手Deca及西門子數位工業軟體公司共同推出全新的APDK(Adaptive Patterning® Design Kit,自適應圖案設計套件)解決方案。

日月光與半導體封裝領導公司Deca及設計驗證行業黃金標準西門子Calibre平台緊密合作,使客戶全面瞭解自適應圖案(Adaptive Patterning)的強大功能,在電性效能突破的同時,確保實現先進異質整合設計的製造能力。

目前日月光已在APDK取得成果,將全套自動化、設計規則、設計規則檢查(DRC)平台和模板整合在一起,提供一元化設計流程。從模板庫開始,設計人員初始的佈局到自適應圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟件通過設計認證皆可獲得廣泛的自動化指導。

西門子數位工業軟體公司通過OSAT聯盟計畫加入Deca的AP Live網絡。AP Live網絡包括電子設計自動化(EDA)供應商和原始設備製造商(OEMs),使供應鏈生態系統不斷增長。透過Deca的AP Studio模組將自適應圖案設計流程與西門子EDA產品整合在一起,提供具備驗證平台的整合設計解決方案。

日月光市場與技術推廣高級副總裁Rich Rice表示:「日月光通過提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的可靠解決方案協助客戶實現自動化設計的願景。通過量產M系列技術產品,我們不斷提升產品品質,進一步鞏固在扇出型封裝技術(Fan Out)的領先地位。我們非常高興設計師和客戶都能優化Deca的APDK框架功能,從而提供具有可預測性和信心十足的下一代扇出型封裝產品。」

Deca首席技術官Craig Bishop表示:「在半導體行業中,如M系列先進封裝解決方案是摩爾定律持續發展的關鍵。通過自適應圖案(Adaptive Patterning),我們解決了關鍵的製造挑戰。隨著第一個APDK的發佈,我們又克服了複雜的設計。我們相信APDK可以幫助設計師利用完整的解決方案快速設計新產品並對最終結果充滿信心。」

西門子數位工業軟體公司Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler Garcia表示:「多年來, Caliber軟件作為驗證簽核平台(Verification Sign-off Platform)深受業界信任。將Calibre eqDRC和可編程的邊緣移動功能整合到APDK框架中,有助於實現包含自適應圖案(Adaptive Patterning)設計流程在內的Deca AP Studio模組自動化與驗證,為設計人員建立一次就能成功的信心。」

關於自適應圖案™

Deca突破性的自適應圖案(AP)技術使設計師和製造商擺脫固定式光罩的限制,從而使生產流程能夠應對自然變異而無需另加昂貴製程或設計限制。與過去的技術不同的是,AP會在產品整個製程中針對每個元件實時地調整每個光刻層,確保在超細互連上設有大型通孔觸點(large via contacts),實現最高的良率及最高性能的設計規則。結合APDK框架,AP提供了從設計到生產的無縫流程。

【日月光半導體】

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至 ASE Group Website 或 關注日月光Twitter專頁

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