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2021/02/11

日月光與西門子協同合作下一代高密度先進封裝設計驗證解決方案

日月光與西門子數字工業軟體公司協同合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的IC封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

高密度先進封裝解決方案(HDAP)源自于日月光參與西門子半導體封裝聯盟(Siemens OSAT Alliance)- 此計畫是為推動更快速採用新型態的高密度先進封裝技術,包括2.5D/3D IC和扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 。

作為OSAT聯盟的一員,日月光最新的成果包括完成封裝設計套件(ADK)的開發,此套件可協助客戶進行日月光扇出型封裝(FOCoS/M-series/FOPoP/ eWLB)和2.5D中介層線路MEOL的設計。日月光和西門子雙方還進一步同意擴大合作夥伴關係,包括未來建立從Fan Out佈線設計到封裝基板設計的單一解決方案。所有這些合作都將採用西門子的Xpedition™基板集成軟體和Calibre®3DSTACK平臺。

通過採用西門子Xpedition基板集成軟體和Calibre®3DSTACK技術,並整合目前日月光設計流程(SiP-id)這一共同開發流程,可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規劃和驗證週期,在每一次設計週期中大約可以減少30%到50%的設計開發時間。透過全面的設計流程,可以更快速、更輕鬆地與客戶共同合作2.5D/ 3D IC和FOCoS的設計,並解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題,並使日月光和無晶圓廠半導體公司能夠通暢無阻地開發新的晶圓級封裝技術,同時將物聯網(IoT)、汽車、5G網路、人工智慧(AI)和其他快速增長的創新IC應用推向市場。

更多詳細OSAT聯盟計畫,請參閱https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic-packaging/osat-alliance.

【日月光半導體】

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至 ASE Group Website 或 關注日月光Twitter專頁

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