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2022/03/02

日月光與半導體產業夥伴攜手建立Chiplet技術標準及生態系

為推動晶片互連(die-to-die interconnect)技術標準化和促進開放式Chiplet生態系,日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電(TSMC)等半導體業者共同組成UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟。

Chiplet (或稱「小晶片」)是在現代半導體晶片愈來愈常見的技術,是將原本一個晶片要包括的諸多元件,拆分成一個一個的小單元,並各自強化功能、進行再設計和再製造,通過先進的封裝技術形成一個系統晶片。Chiplet已在多個領域應用,包括高效能的CPU、FPGA和網路晶片等。

目前聯盟推出UCIe 1.0 規範,這是一種開放的行業標準,其涵蓋了晶片到晶片 I/O 物理層、軟體模型、晶片溝通協議、合規性測試,以及借用成熟行業標準(PCIe®以及CXL™) 的軟體堆疊(software stack),可容易地混搭各種小晶片元件,進行設計及客製化系統級晶片。

日月光工程和技術行銷處長Lihong Cao 博士表示:「Chiplet時代已真正到來,推動產業從以矽為中心的思維,發展到系統總體規劃,將重點放在 IC 和封裝的協同設計。通過在供應商生態系各種不同IP間提供開放式標準介面,並且利用先進封裝層級互連技術,我們相信透過UCIe制定協定標準將可有效提高Chiplet生態系統整體效率,降低開發時間和成本。業界普遍認為異質整合(Heterogeneous Integration)技術將有助於推動Chiplet技術市場化。日月光在封裝和互連平台技術的專業知識,有助於確保UCIe提出的標準切實可行,並且在封裝製造具有商業可行性和成本效益。」

日月光深耕Chiplet技術多年,包括Flip Chip Multi-Chip Module (FCMCM)、2.5D & 3D ICFOCOS等,協助客戶減少晶片設計時程並加快產品開發速度。

更多關於UCIe聯盟資訊,請參考: https://www.uciexpress.org/

 

【日月光半導體】

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至 ASE Group Website 或 關注日月光Twitter專頁

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