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日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣佈推出VIPack™先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack™是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。

走入以數據為中心的時代，隨著人工智能(AI)、機器學習(ML)、5G通信、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。各種應用都要求解決方案在滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片(chiplet)設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。VIPack™是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。

日月光VIPack™由六大核心封裝技術组成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度RDL的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基於矽通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力，VIPack™平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。日月光技術行銷及推廣資深處長Mark Gerber表示：“雙面 RDL 互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為VIPack™平台創建堅實的基礎。”

VIPack™平台提供應用於先進的高效能運算(HPC)、人工智能(AI)、機器學習(ML)和網絡等應用的整合分散式SoC（系統單晶片）和HBM（高帶寬記憶體）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack™創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。 VIPack™應用可通過超薄型系統級封裝模組(SiP module)進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計(lower profile)封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。

日月光研發副總洪志斌博士表示：“日月光很高興將VIPack™平台推向市場，為我們的客戶開闢了從設計到生產的全新創新機會，並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領先的委外封測代工廠，日月光的戰略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程並保持盈利增長。VIPack™是日月光提供劃時代創新封裝技術的承諾。”

日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說：“全球數位化正在驅動整個半導體產業創新發展，而VIPack™代表了封裝技術蛻變的重要飛躍，協助客戶保持競爭力並完成高度複雜的系統整合。通過VIPack™，我們的客戶能夠在半導體設計和製造過程中提高效率，並重新構建整合技术以滿足應用需求。”

日月光VIPack™先進封裝解決方案是一個根據產業藍圖強化協同合作之可擴展的創新平台，現已上市！

更多詳細資訊:

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