SiP協助實現聽戴式產品多元化應用
未來聽戴式產品不再只是單一的聽音樂與通話工具，將整合更多真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo, TWS)及生理體徵感測等創新應用。隨著市場對聽戴式產品的需求不斷攀升，在耳機有限的空間內減少雜訊與串擾，提高性能同時降低組裝成本成為聽戴式產品的核心競爭力。日月光以優化的半導體封裝結構與製程，提升終端產品的可靠性、穩定性並提升良率，加速產品上市時程。
日月光系統級封裝SiP平台協助產品微型化、優化整合、簡化裝配
針對聽戴式產品如何控制電流音提供更好的音質，校正及調校RF性能獲得更好的RF天線特性，導入更多感測器並整合更多功能的晶片、防水抗風噪及微小化設計等挑戰，日月光系統級封裝平台透過終端產品的應用設計晶片，將SiP產品應用參考設計、SiP功能開發板以及感測器元件，整合設計至公版化模組，藉此將單顆或多顆晶片（例如專用處理器、DRAM、快閃記憶體）、表面貼裝元件(SMD)、濾波器、MEMS、感測器以及其他有源/無源元件和預組裝封裝或子系統異質整合，解決緊湊的耳機內部電性設計挑戰，實現客戶搭載多顆麥克風及晶片整合的要求。
SiP平台提供完整的終端產品應用參考設計
SiP平台
TWS/Hearing
聽戴產品平台
公版化模組
SiP產品應用參考設計
SiP功能開發板
感測組件整合設計
產品應用設計
TWS/Hearing耳機設計
電競耳機
動作感測器
電子聽診器
穿戴輔助醫療照護相關
更多系統級封裝SiP協助聽戴式產品簡化設計的資訊，詳見系統級封裝結合軟板(FPC SiP)設計優勢、系統級封裝SiP協助穿戴模組化設計以及TWS SiP聲電合作最佳化解決方案。
ASE ATOM 耳機
為了更容易呈現SiP平台特性，日月光利用3D打樣展示ASE Atom耳機。ASE Atom耳機結構包括電聲元件、底部ID、電池、PCB板、具有天線支架的麥克風以及頂部ID。透過SiP設計簡化及優化硬體設計，導入IMUx6 axis感測器、天線、麥克風等元件，工程師只需2分42秒即可組裝一隻耳機，不僅維持耳機極小的尺寸，同時全面整合不同功能的晶片及傳感元件，使被動零元件規格標準化、尺寸微小化、性能最優化。
此外，同一顆SiP晶片可依據不同的外殼設計及不同輔聽演算法達到不同的標準與主動降噪（Active Noise Cancellation, ANC）性能。例如製造TWS微輔聽耳機可做到2Mic及20dB，製造TWS輔聽耳機可做到1Mic及45dB，而製作TWS助聽耳機時可做到2Mic及45dB。
