loading
English 中文

智慧汽車

日月光的半導體封裝測試技術能協助新一代智慧汽車實現更高的安全性、舒適性及便利性。汽車市場正從耗油和污染空氣的燃油汽車轉向更節能的電動汽車。我們與汽車客戶密切合作,以高度整合的封裝技術與高安全規格的標準IC製造,整合各種感測器技術,如影像感測、環境感測、控制器等等,協助實現智慧汽車智能學習、分析和交流信息、節能並執行各種功能的需求。

日月光提供從封裝到模組完整的一站式製造服務,並提供具有成本效益的一元化解決方案,以加快產品上市時間。我們與全球一級汽車供應商建立長期的合作夥伴關係,且擁有車用TS16949、ISO26262、ISO/SAE 21434等相關認證。我們的產品和服務將為您的汽車應用提供高可靠性、高整合及高效率的完整封裝解決方案。

  • 安全氣囊中央控制模組
  • 安全氣囊碰撞感測器
  • 事件數據記錄器

  • Leadframe

  • Wafer Level

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 先進駕駛輔助系統控制模組
  • 攝影機模組
  • 感測器模組
  • 車聯網通訊系統

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • Flip Chip

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 氣候控制系統
  • 免鑰匙系統
  • 智慧燈光操控
  • 電子控制元件

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 車用音響
  • 導航系統
  • 車載資訊娛樂系統
  • 後座影音娛樂系統

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • Wafer Level

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced
  • 防鎖死煞車系統
  • 車身動態穩定系統
  • 胎壓偵測
  • 線控煞車與轉向

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • Wafer Level

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 電子驅動控制
  • 電池管理
  • 電量變流器

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU

  • IGBT+Coupler
  • 儀表板
  • 抬頭顯示

  • Wire Bond

  • Wafer Level

  • Flip Chip

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced
  • 引擎控制模組
  • 變速箱控制模組

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

  • IMU
  • 可攜式導航裝置
  • 車用音響
  • 車載資訊娛樂系統
  • 車用錄影系統

  • Leadframe

  • Wire Bond

  • Flip Chip

  • MEMS & Sensors

  • Module

  • Advanced

為優化您的線上體驗,本網站使用Cookie。若您選擇繼續瀏覽本網站,視為您同意使用Cookie及接受本網站Cookie聲明條款。欲知悉更多Cookie的資訊,例如如何使用及停用Cookie,請參閱本網站Cookie聲明關於「如何變更Cookie設定或停用Cookie」的說明。