loading

技術

日月光集團持續投入研發經費,提供先進的製程與技術,包含微間距銲線技術(fine pitch bonding)、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、300mm晶圓凸塊(300mm wafer bumping)以及測試、銅柱狀製程(copper pillar)、晶片級封裝(chip scale package, CSP)、堆疊晶粒封裝(multi stack-die packaging)、立體封裝(3D packages)、扇出型封裝(fan out)與系統級封裝(system in package, SiP)等。我們擁有目前世界上最先進的300mm晶圓後段封測技術。

此外,日月光頂尖技術涵蓋光電元件封裝與藍芽技術。我們先進的封測技術提供高效能與絕佳的散熱,專為微處理器、通訊產品晶片及消費性產品晶片等高端應用所設計。隨著環保意識抬頭,日月光也秉持此原則生產符合最新國際標準無鉛封裝產品。

創新技術

日月光集團長期培育具備豐富經驗與技術的工程團隊,以堅強的競爭優勢,滿足客戶需求,提供創新技術解決方案

智財

日月光不斷研發新技術,並輔以優異的智慧財產權管裡與佈局,維持企業創新的領先地位

日月光商標

查詢日月光所使用、顯示、或提供的特定名稱、服務標章、標誌、口號、產品設計

為優化您的線上體驗,本網站使用Cookie。若您選擇繼續瀏覽本網站,視為您同意使用Cookie及接受本網站Cookie聲明條款。欲知悉更多Cookie的資訊,例如如何使用及停用Cookie,請參閱本網站Cookie聲明關於「如何變更Cookie設定或停用Cookie」的說明。