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先進封裝製程技術

電子封裝對於許多產業應用(例如雲計算、物聯網、醫療保健、汽車、航太等)與系統創新都是極為重要的一環。傾聽客戶聲音並掌握市場轉型趨勢,使日月光能夠研發滿足客戶需求並且推動成長的創新解決方案。日月光持續研發先進製程技術,包含系統級封裝(System in Package, SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、微機電與感測元件封裝(MEMS and Sensor Packaging)等。

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