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日月光三好幼兒園開幕 公私協力建構雙薪家庭友善托育
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日月光三好幼兒園今日開幕,落實完善托育職場制度,成為現代父母育兒最有力的後盾,打造願生能養的育兒環境,讓員工安心、放心就地成家立業。日月光與高雄市政府攜手推動「公私協力、友善托育」,投入上億元資金,興建日月光三好幼兒園,量身打造的托育服務,不僅是高雄廠第一,同時也是楠梓科技產業園區第一所企業附設園所;三好幼兒園於2021年開始試營運,並在2022年8月申請通過準公共化幼兒園,致力推動更優質的教保服務。
開幕儀式由幼兒園與高雄兩廣龍獅戰鼓團以太鼓的專業、動感表演,正式揭開典禮序幕。邀請到高雄市市長陳其邁、勞動部政務次長王尚志、楠梓科技產業園區處長楊伯耕、高雄市政府副市長史哲、油廠國小校長陳鼎華等貴賓,以及日月光半導體執行長吳田玉、高雄廠總經理羅瑞榮正式進行開園儀式,以「說好話、做好事、存好心」的辦學理念,與「希望」、「快樂」的企盼,祝福幼兒園結下累累碩果,現場家長及各界代表到場共襄盛舉,共同見證企業與政府合作推動學前教育的成果。
高雄市市長陳其邁表示,「高雄」是我們的家,為了減輕家長的負擔,成為家庭育兒有力後盾,以公私協力健全公共托育空間、提升資源量能,呼應政府推行0-6歲國家一起養、我國少子女化對策計畫,透過就學費用再降低、平價教保續擴大、育兒津貼提高額度等規劃,幼兒獲得更多照顧;高雄市政府重視幼兒福利政策,建構雙薪家庭友善托育,與企業攜手打造願生能養的育兒環境。
勞動部政務次長王尚志表示,勞動部為支持企業營造友善家庭職場,鼓勵企業單位申請托兒設施或措施經費補助,雇主提供員工托育福利服務,除了穩定員工工作也解決托育女子的需求,進而促進性別工作平等,企業托兒有助於增加員工幸福感及對公司的向心力,降低流動率,留住優秀人才。
楠梓科技產業園區處長楊柏耕表示,為照顧園區員工學齡前子女,落實幼兒國家一起養政策,擁有24年歷史的經濟部加工出口區楠梓示範幼兒園,於8月甫轉型為楠梓示範員工子女非營利幼兒園;如今日月光三好幼兒園的加入,共同擴大育兒能量,打造區內友善育兒的職場環境,讓職場父母可以無後顧之憂地打拼,實踐「友善托育、幸福職場」的幸福園區。
立法院委員劉世芳也特別以影片方式表示,日月光是高雄民營企業聘僱人數最多的集團,很高興看到幼兒園的開幕,「活化空間、共享校園」,創造空間新價值,一直是政府努力的目標,尋覓三好建地的過程中,與蔡柏英教授合作積極找尋適當地點,以落實校園閒置空間再利用,最後落腳在油廠國小,很高興能與企業共同照顧下一代,在年輕、活潑的新高雄成長茁壯。
日月光半導體執行長吳田玉表示,三好幼兒園是我們送給員工、送給高雄的禮物,日月光秉持照顧員工、友善托育的初衷,實踐承諾成立可招收300名小朋友的日月光三好幼兒園,感謝中央、市府及民間單位好朋友們為幼兒園盡心盡力,藉此機會向大家表達敬意與謝意;三好幼兒園以綠色環境進行自然特色教學,輔以完善的硬體設備,給小朋友最好的學習空間,並提供上午7點到晚上8點的彈性收托時間,廠區同仁和寶貝一起上班上學,凝聚親子幸福感,日月光以員工需求為優先,打造友善家庭、工作生活平衡的職場環境。
日月光三好幼兒園為節能、環保、綠能建築,太陽能板產電自發自用,佔園所4成的用電量,並以全方位智能化監控系統保障校園環境安全;戶外廣闊的活動綠地,為一般園所以平均的4倍。保留現地文史記憶,包含百年桃花心木及老樹群,與冷戰時期桁架的拆解重組,成為小孩等候父母的景觀休息區,綠意與生態結合的學習環境,落實永續校園的精神,留下具實質歷史價值的建築富紀念意義,榮獲2022年校園建築景觀類建築園冶獎,與2021高雄厝綠建築大獎公共建築組優選及人氣獎的肯定。
幼兒園以說好話、做好事、存好心的三好品格,加上老師好專業,創造出孩子好幸福的五好教育園地,以探索式統整性教學的理念,搭以情境學習區的布置,引導幼兒自主學習、自主管理,培養幼兒用手操作、用腦思考、用心感受的能力。教室內自然原木的硬體與教具,提高學童專注度及想像力,並培養日常美感經驗;透過陶養幼兒覺知辨識、表達溝通、自主管理、關懷合作、想像創作、推理賞析的六大核心素養,以連接國民中小學九年一貫課程綱要的十大能力,為幼兒奠定良好的學習基礎。
日月光三好幼兒園獲得員工們的高度肯定,成為同仁育兒的強力後盾,未來的日子裡,日月光三好幼兒園將以永續經營、專業、敬業的精神辦學,持續為深耕下一代的教育而努力,幫助爸媽們安心放心在高雄成家立業。
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。