半導體整體解決方案

半導體正在改變世界

日月光以創新與先進封裝技術，實現半導體元件的微型化、高性能、低功耗與高頻寬，迎向人工智能、物聯網和5G的新時代。

系統級封裝

系統級封裝（SiP）是實現微型化和高度整合的關鍵技術。從系統設計、元件組裝至量產製造，日月光提供領先業界的系統級封裝技術。

MEMS/感測器封裝

日月光MEMS/感測器封裝提供最佳化工藝、彈性製程、共同設計能力、一元化封測服務與客製化SiP解決方案。

扇出型封裝

扇出型封裝炙手可熱，日月光持續投注開發扇出型封裝平台，滿足更小尺寸、更佳電性和熱性能的應用需求。

2.5D & 3D

2.5D和3D封裝技術可提升效能、減少信號傳輸延遲並提高帶寬和電源效率。日月光一直致力於推動2.5D和3D封裝技術的創新發展。

日月光持續發展並提供客戶包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、元件封裝與測試、模組/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務。

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日月光持續以先進IC封裝技術引領半導體產業，滿足市場上日益增長的高性能電子產品需求。

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