日月光持續發展並提供客戶包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、元件封裝與測試、模組/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務。
日月光持續以先進IC封裝技術引領半導體產業，滿足市場上日益增長的高性能電子產品需求。
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日月光的整合解決方案協助實現許多智慧應用。
ICEP 2020
SEMICON West 2020
2020/03/05
日月光獲頒英特爾最佳品質供應商大獎
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2019/07/25
日月光榮獲亞德諾半導體(Analog Devices) 2018最佳供應商獎
2019/09/16
日月光集團連續四年榮獲雙項道瓊永續殊榮
2019/03/25
國際氣候變遷管理評比(CDP) 日月光再度入選A級評價
2018/08/01
日月光集團連續四年入選英國富時社會責任指數FTSE4Good
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