日月光持續發展並提供客戶包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、元件封裝與測試、模組/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務。
日月光持續以先進IC封裝技術引領半導體產業，滿足市場上日益增長的高性能電子產品需求。
日月光相信公司長期的經營與成功必須仰賴企業的永續發展及其社會責任的體現。
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