日月光持續發展並提供客戶包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、元件封裝與測試、模組/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務。
日月光持續以先進IC封裝技術引領半導體產業，滿足市場上日益增長的高性能電子產品需求。
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日月光的整合解決方案協助實現許多智慧應用。
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