日月光持續發展並提供客戶包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、元件封裝與測試、模組/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務。
日月光以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸推動工廠智慧化 / 智能化的數位轉型，以先進的資訊科技贏得客戶信任。
日月光持續以先進IC封裝技術引領半導體產業，滿足市場上日益增長的高性能電子產品需求。
日月光相信公司長期的經營與成功必須仰賴企業的永續發展及其社會責任的體現。
進一步了解日月光永續面向上的努力成果。
日月光的整合解決方案協助實現許多智慧應用。
Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2022)
GSA Awards Celebration 2022
中國集成電路設計業2022年會
2022/11/10
日月光馬來西亞檳城半導體封測新廠開工動土
2022/11/03
日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS 技術
2022/10/28
日月光產學合作封裝技術研究十年 成果豐碩！
為優化您的線上體驗，本網站使用Cookie。若您選擇繼續瀏覽本網站，視為您同意使用Cookie及接受本網站Cookie聲明條款。欲知悉更多Cookie的資訊，例如如何使用及停用Cookie，請參閱本網站Cookie聲明關於「如何變更Cookie設定或停用Cookie」的說明。 同意使用
