日月光持續發展並提供客戶包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、元件封裝與測試、模組/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務。
日月光以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸推動工廠智慧化 / 智能化的數位轉型，以先進的資訊科技贏得客戶信任。
日月光持續以先進IC封裝技術引領半導體產業，滿足市場上日益增長的高性能電子產品需求。
日月光相信公司長期的經營與成功必須仰賴企業的永續發展及其社會責任的體現。
進一步了解日月光永續面向上的努力成果。
日月光的整合解決方案協助實現許多智慧應用。
2022南京世界半導體大會(WSCE 2022)
第十四屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇(CIPA 2022)
2022中國集成電路創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2022)
2022/08/05
日月光中壢廠獲ISO46001水資源效率管理系統認證
2022/07/15
日月光中壢廠新里程碑 第二園區開工動土
2022/06/01
日月光推出 VIPack™先進封裝平台
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