2024年，日月光正式邁入40週年，展望全球半導體產業趨勢，日月光將以永續及數位雙軸轉型，聚焦先進封裝製造，整合智能解決方案，偕同供應鏈以更複雜的競合關係轉化為日月光連年成長的動力，以創新科技打造智慧永續的未來。
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技術
異質整合加速人工智慧(AI)經濟
2024.11.21
新聞
日月光 ISE Labs在墨西哥投資興建半導體封裝和測試基地
2024.11.07
新聞
日月光攜手環境技研助力淨零轉型 累積環境綠色能量
2024.11.07
技術
AI在半導體製造流程的實際應用
2024.10.30
新聞
驅動封裝產業創新 日月光產學合作共育半導體關鍵人才
2024.10.28
新聞
凝聚社會力量 守護我們的海洋
2024.10.25
新聞
日月光K28自動化智慧工廠動土 深耕台灣增強產業競爭力
2024.10.09
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日月光與成大深化合作 共同培育國際半導體人才
2024.09.13
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日月光第九屆自動化產學技研合作 AI助力智慧技術創造新價值
2024.09.03
新聞
日月光 ISE Labs 開設矽谷第二廠區 擴大測試服務能力
2024.07.11
新聞
日月光推出powerSiP™創新供電平台 將AI應用和資料中心運算的能源效率提升50%
2024.05.29
新聞
日月光攜手供應商成立低碳供應聯盟
2024.04.22
新聞
日月光VIPack™推出先進的小晶片互連技術 協助實現人工智慧 (AI) 創新應用
2024.03.20
技術
半導體產業如何善用 AI 驅動自動化創新？
2023.12.01
新聞
日月光推出整合設計生態系統 (Integrated Design Ecosystem™) 封裝設計效率提升且週期最高可縮短50%
2023.10.03
新聞
日月光 VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多顆ASIC封裝解決方案加速人工智能創新
2023.05.31
