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智慧工廠
日月光的系統級封裝(SiP)技術,實現智慧工廠從“製造”到“智造”數字化的驅動技術。
半導體正在改變世界
日月光以創新與先進封裝技術,實現半導體元件的微型化、高性能、低功耗與高頻寬,迎向人工智能、物聯網和5G的新時代。
系統級封裝
系統級封裝(SiP)是實現微型化和高度整合的關鍵技術。從系統設計、元件組裝至量產製造,日月光提供領先業界的系統級封裝技術。
MEMS/感測器封裝
日月光MEMS/感測器封裝提供最佳化工藝、彈性製程、共同設計能力、一元化封測服務與客製化SiP解決方案。
扇出型封裝
扇出型封裝炙手可熱,日月光持續投注開發扇出型封裝平台,滿足更小尺寸、更佳電性和熱性能的應用需求。
半導體一元化服務

半導體一元化服務

日月光持續發展並提供客戶包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、元件封裝與測試、模組/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務。

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領先技術<

領先技術

日月光持續以先進IC封裝技術引領半導體產業,滿足市場上日益增長的高性能電子產品需求。

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