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2019 / 07 / 25

日月光榮獲亞德諾半導體(Analog Devices) 2018最佳供應商獎

Left to right: ASE Eric Leonard, ASE Bill Simmons, ADI Steve Lattari

2019年7月25日- 日月光半導體 (ASE) 宣佈榮獲亞德諾半導體(Analog Devices Inc. , ADI)最佳供應商獎，ADI 2018供應商頒獎典禮上與會100家半導體公司頂級供應商，日月光獲得傑出表現和突出貢獻的最佳後段製造表現獎，成為18家獲獎供應商之一。

該獎項由ADI全球運營和技術資深副總裁John Hassett頒發，從品質、交期、服務與回應、新產品收益及企業社會責任等五大方面考量，表彰日月光在ADI戰略發展合作中扮演的關鍵角色。

日月光銷售總裁Jerry Chang表示：「很榮幸日月光的出色表現和專注服務得到ADI的認可和肯定，為我們與ADI之間的長期合作感到自豪，非常期待未來繼續提供創新技術和卓越服務，協助ADI實現戰略目標。」

 

關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司（台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）成員，全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶，更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率，我們持續發展先進技術服務，查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息，要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展，請造訪：ASE Website ，或在LinkedIn 上關注我們X：@aseglobal。