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新聞中心
日月光高雄廠營運正常
高雄氣爆事件深感難過 捐贈新台幣1500萬協助救災
2014年8月4日 – 日月光(TAIEX: 2311, NYSE: ASX)針對七月三十日晚間高雄市發生史上最嚴重氣爆事件深感難過與遺憾。日月光高雄廠位於高雄市楠梓加工出口區,目前廠區及營運一切正常,並未受到高雄氣爆事件影響。
日月光高雄廠也於第一時間成立緊急員工救助中心,全面動員各廠區負責人進行員工關懷,八月一日十點以前即掌握228名受災區員工的消息,所幸目前為止並無員工傷亡。日月光高雄廠並即時提供受災員工及其眷屬法律、保險、醫療諮詢,及協助其就醫轉診、臨時住宿安排等服務。
高雄氣爆事件造成高雄市民重大傷亡,身為高雄在地企業的一份子對受災地區之救災及災後重建提供協助自是義不容辭。日月光集團以日月光文教基金會名義捐助新台幣1500萬元以協助救災及受災居民之安頓及家園重建。日月光員工也主動發起自願捐款一日所得,除了高雄廠外,日月光中壢廠及其他海外廠及子公司環電員工也即時響應善舉,協助災民重建家園,表達集團員工最即時的溫暖關懷。除愛心捐款外,日月光高雄 廠也送出860個LED燈手電筒協助救災,並設計愛心加油卡,為受災戶加油打氣,表達深切的關懷與祝福,為救災盡一己之力。
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。