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日月光舉辦「最佳供應商頒獎典禮」表揚優良供應商
2014年3月7日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE: ASX)，今日於高雄舉行日月光2013年度「集團最佳供應商頒獎典禮」，典禮中除了感謝供應商夥伴們過去一年的支持與傑出貢獻外，也頒獎給集團與子公司的最佳優良設備、原物料供應商，共計三十七家。
日月光集團營運長吳田玉博士表示：「日月光非常感謝半導體供應鏈夥伴長期在創新技術與持續供應上的協同合作，服務客戶且持續成長。日月光在高雄深耕三十年，過去一年在高雄廠區材料的採購超過台幣三百億元，機台設備投資超過台幣兩百億元。日月光投資高雄的決心不變，為了持續站穩全球封測領導地位，將與供應商夥伴們一同打造以高雄為主的供應鏈體系，展望日月光的全球布局與營運成長，未來將與供應鏈夥伴共同繼續創造高雄的就業機會與台灣半導體產業的競爭力。」
此次典禮共計有 350 位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。
2013年日月光集團最佳供應商得獎名單如下：
日月光集團最佳線材類：賀利氏材料科技股份有限公司、日鐵微金屬股份有限公司
日月光集團最佳膠餅類：住友電木股份有限公司
日月光集團最佳鍚球類：千住金屬工業股份有限公司
日月光集團最佳承載盤類：樺塑企業股份有限公司
日月光集團最佳銀膠類：住友電木股份有限公司
日月光集團最佳電容類：村田製作所
日月光集團最佳銲針類：沛可科技有限公司
日月光集團最佳釘架類：台新電子股份有限公司、台灣三井高科技股份有限公司
日月光集團最佳封裝機台類：ASM 太平洋科技有限公司、東京精密株式會社、伊歐科技股份有限公司
日月光集團運營長吳田玉博士表示：「日月光肯定這項產業鏈的合作是實現系統整合的成功關鍵，透過深厚的夥伴關係的建立能為客戶帶來更多的價值與及時解決方案。華亞科是DRAM晶圓代工製造的領導廠商，新開發的矽中介層( silicon interposer)矽晶圓生產製造服務與能力有助於日月光提供完整的系統封裝解決方案，此外，日月光專業的研發團隊也持續不斷與材料、設備供應商和客戶共同開發晶片封裝的專利，進一步擴展和強化系統封裝(SiP)技術的產品線。」
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司（台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）成員，全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶，更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率，我們持續發展先進技術服務，查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息，要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展，請造訪：ASE Website ，或在LinkedIn 上關注我們X：@aseglobal。
