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日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員–台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）宣佈推出powerSiP™創新供電平台，可以減少訊號和傳輸損耗，同時解決目前存在的電流密度(current density)挑戰。日月光powerSiP™ 平台可實現垂直整合的多階(Multi-stage)電壓調節模組(VRM)，提供更高的系統效率和更低的功耗，並比傳統並排配置縮小25%的面積。powerSiP™技術創新可使電流密度從0.4A/mm²增加50%至0.6A/mm²，並將佈線功耗從12%降低至6%，相較於傳統並排配置的佈線功耗降低了50%。由於人工智慧(AI)市場規模、覆蓋範圍和影響仍在不斷擴大，日月光透過powerSiP™持續創新滿足資料中心需求、效能預期和功耗改進。

日月光推出的powerSiP™是為了因應當今資料中心內算力(compute power)與冷卻這兩項最耗能的流程。根據國際能源總署 (IEA) 的數據，2022年資料中心消耗460太瓦時(TWh)，佔全球用電量的2%，到2026年時，這個數字將上升至1,000太瓦時(TWh)。AI依賴強大但耗電的CPU、GPU、記憶體和磁碟系統，來實現功能、效能和低延遲，不斷普及的人工智慧使能源消耗激增，成本已經高到令人望而卻步，為了解決電力轉換和冷卻方面極端低效的問題，對創新的需求也空前高漲。

現代資料中心設施普遍導入高壓供電以降低電流傳遞的能量損耗，並在微處理器之前分多個階段轉換為較低電壓。資料中心供電網路(PDN)中的每個功率轉換階段都具有中等至高達90%的高效率。然而，在較高功率水平時，從供電平台上最後一個DC-DC轉換器到微處理器的路徑佈線損耗開始佔主導地位，並影響整體系統效率。一般資料運算系統從供電平台到微處理器，使用單一階段降壓，並且通過電壓調節模組(VRM)以較高的電壓向微處理器供電。日月光的powerSiP™平台可以幫助客戶實現基於VRM的多階供電網路(PDN)解決方案。

日月光研發副總葉勇誼表示：「powerSiP™提供了將穩壓器(voltage regulator)直接放置在系統單晶片(SoC)和小晶片(chiplet)下方的選項，垂直整合允許在較短的電力傳輸路徑(power delivery path)上提供較大的電流，藉此可降低供電網路中的阻抗，進而提高系統效能和功能，同時增加整體效率和功率密度(power density)。」

日月光Corporate Communications & Industry Partnerships資深處長Patricia MacLeod表示：「在全世界致力滿足日益增長的電力需求並同時降低碳排放的情況下，系統效率是結構設計上的首要任務，我們的powerSiP™平台加速實現更高效的電源解決方案和更環保的資料中心能源利用，代表日月光在實現永續發展的道路上，又向前邁出了一步。」

日月光業務與行銷資深副總Yin Chang表示：「人工智慧正在逐步滲透到我們的生活，並在強大的高效能運算系統支持下，重塑知識工作、企業功能和人類體驗，而先進封裝對於資料中心運算系統效率優化扮演關鍵角色，是我們將powerSiP™平台推向市場的驅動力。透過獨特的先進封裝結構和創新的技術藍圖，powerSiP™將持續精進以滿足AI應用和HPC運算對於功耗和效能的需求。」

日月光powerSiP™是一個可根據產業技術藍圖和應用需求擴展的創新供電平台，現已上市！

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