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2021世界半導體大會於南京舉行以「創新求變，同”芯”共贏」的展會主題，日月光半導體、矽品及環旭電子首次共同展示應用於高性能運算、物聯網、汽車電子的系統級封裝SiP與先進封裝Advanced Packaging的最佳完整異質整合解決方案的平台，獲得行業廣泛關注。

展會現場，重點展示依據算法需求的高密度與高性能晶片Chip First和Chip Last的扇出型封裝Fan Out解決方案；具有更高頻寬及更低延時優勢的2.5D/3D IC封裝解決方案；加上矽品在Chiplet上豐富量產製造經驗，提供雲端運算和處理器晶片的 FO-MCM+EHS-FCBGA(Fan Out Multi-Chip-Module+Exposed Heat Sink-Flip Chip BGA)，HBW-POP(High Bandwidth-Package-on-Package)，FO-POP(Fan Out-Package-on-Package)以及運用在電源管理PMIC的 ETS-SiP(Embedded Trace Substrate-System in Package)，FO-SD(Fan Out-Single Die)；環旭電子也展示微型化能力，提供無線與移動通訊的解決方案，包括LTE Cat.1通訊模組、TWS藍牙音訊模組、無線通訊模組、雙核無線微控(MCU)配備Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0，可運用在運動手錶、其他穿戴式產品有限空間之通訊模組設計、真無線藍牙耳機、移動裝置、移動路由器、工業物聯網、健康、醫療保健，個人追蹤等等的終端產品上。

除此之外，工作人員解說在不同的智慧應用領域的封裝解決方案，例如，在智慧工廠、智慧城市及物聯網領域，系統級封裝SiP解決方案與環旭電子系統模組(SOM, System-On-Module)的設計與組裝能力為萬物互聯提供創新解決方案；在智慧汽車領域，Wire Bond/Flip Chip/WLCSP/SiP/Discrete封裝解決方案、環旭電子在汽車電力控制模組方面超過20年的專業經驗，有效提高汽車的可靠性和安全性；集團的月芯科技(ISE Labs China)近日也獲得VDA6.3審核，是中國首家具備車電晶片AECQ認證與測試量產資質工程中心，也在現場解說車載SOC晶片測試與驗證的服務；在可穿戴設備領域中，日月光的TWS SiP模組實現在有限的空間集成更多的功能，DockSiP和MicroSiP封裝解決方案，體積小、穩定性高、易於整合的MEMS & Sensor感測器解決方案以及低功耗天線封裝及雙面薄化無線通訊模組技術等。

隨著進入5G+AI 數位時代，摩爾定律的轉變，對晶片的小型化、高性能及低功耗的需求與日俱增，推動先進封裝技術不斷突破。未來異質整合應用上將呈現爆發式成長，在高性能運算(HPC)、5G、應用處理器引擎(APC)、汽車雷達、射頻、音訊、電源管理晶片(PMIC)等應用高速增長的驅動下，高密度的封裝至關重要，先進封裝和系統級封裝SiP也將成為下一階段半導體技術發展的重要方向。

日月光、矽品、環旭電子與月芯科技的團隊憑藉紮實的技術基礎、共同工程研發合作，提升製造的優化、創新思維及全球資源整合致力於為產業帶來全方位的解決方案平台。