部落格

5G的到來推動系統級封裝SiP需求迅速增長，高度整合的SiP成為產業趨勢。日月光提供運用先進封裝(Advanced Packaging)的系統級封裝(SiP)一元化封測平台，整合不同感測器等元件，優化主機板設計製造，依據應用產品用途，矯正參數與韌體，優化產品特性，不僅降低聲音與頻率對信號的傳輸以及射頻RF的干擾問題，亦簡化模組的設計階段，縮短產品上市時程。

在輔聽器應用產品中，利用MicroSiP(微型)解決方案整合加速度感測器、聲學模組、天線及麥克風等設計微小化，功能多樣化，輔聽器中聽覺助聽器功能，不僅能調整毫秒頻率，還能補償聽力損失、自我調整降噪、自我調整雜訊對消以及脈衝降噪等。

在睡眠豆應用產品中，利用MicroSiP解決方案結合加速度感測器、聲學模組、軟板天線等，完成微小化、低功耗及高良率的模組組裝，透過大資料及特有的演算法分析，實現高級睡眠協助工具，調整白噪音、增強主動降噪靜音系統ANC、記錄睡眠行為以及叫醒服務等。

TWS耳機應用產品中，SiP模組設計利用SiP封裝技術整合多種感測器如壓力感測器、加速度感測器、接觸感測器，以及天線與麥克風等，實現混合式主動降噪、清晰地捕捉語音、超低延遲、高解析度音訊、並將相關功能的協議內置在FW中等。

日月光與客戶共同設計、協同合作，運用扎實的封測技術與系統設計綜合能力，為終端產品設計提供更大的靈活性。