整合設計生態系統 (IDE)
日月光整合設計生態系統(Integrated Design Ecosystem™，簡稱IDE)是最佳化的協作設計工具，可系統性優化VIPack™平台上的先進封裝架構。這個創新整合設計可以讓系統單晶片(SoC)無縫轉換到具有各種IP區塊的多晶片，包含以2.5D或先進扇出型封裝結構整合小晶片(chiplet)以及記憶體。
現今的小晶片和異質整合的發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。日月光Integrated Design Ecosystem™實現了最高可縮短50%的設計效率提升，並為設計質量和用戶體驗重新定義新標準。將此創新的封裝設計工具能力整合到的工作流程中，大大縮短週期時間，同時降低客戶的成本。Integrated Design Ecosystem™的特色是跨平台互動，包括圖面設計和驗證，先進多重佈線層(RDL)和矽高密度中介層(Si Interposer)自動繞線，運用嵌入式設計規則查驗(DRC)和封裝設計套件(Package Design Kit，簡稱PDK)到設計工作流程中。
整合設計生態系統的封裝設計套件(IDE PDK)在簽訂保密協議(NDA)下，已經可以提供相關服務。
效益
- 日月光已經簡化多個EDA供應商之間的兼容性，以簡化圖面設計和驗證過程，縮短50%的設計週期。
- IDE可將FOCoS-CL封裝的設計週期時間由90天縮短至45天。
- IDE提升日月光封裝設計效率，可縮短客戶上市時間，同時提高效能和降低成本。
- 日月光IDE非常適合用於優化VIPack™結構設計，加速應用於工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)、5G通訊、自動化運輸和消費性電子產品。
- 先進重佈線中介層自動繞線可以使設計週期縮短50%。
- IDE工作流程為多物理場模擬(multiphysics simulation)的採用奠定了基礎。
- 跨平台整合的線路佈局和驗證工具，可將驗證週期時間縮短50%。
日月光的整合設計生態系統(IDE)支持VIPack™，是一個與產業路線圖維持一致且不斷擴展中的平台。
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