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日月光第八屆環境技研成果發表會 打造具韌性的綠色循環價值鏈
全球永續風潮銳不可檔,日月光以永續經營為目標,依循ESG理念,實踐永續承諾,不只發展為公司的全民運動,更進一步推動至供應鏈及客戶端,以業界力量的匯集,強化為具韌性的產業鏈,共同提升永續的關鍵競爭力。
高雄廠連續八年與大專院校合作環境技術研究專案,布局全方位綠色行動。研究初期,探討公司在空、水、廢、噪等面向的可行解決方案,透過多年學界豐沛能量及資源的積累,帶動高雄廠從更宏觀及全面性的角度切入,持續精進、優化管理模式,投入節能、資源及廢棄物循環再生、水資源管理、永續發展等概念策略,各項專案具關連性且環環相扣,提升研究難度與複雜性,日月光仍秉持友善發展的理念,推動永續環境不遺餘力。
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今日(25)於日月光高雄廠舉辦第八屆環境技術研究成果發表會,聚焦兩大面向-「資源循環」攜手台灣大學馬鴻文教授、成功大學陳必晟助理教授、逢甲大學林秋裕講座教授,執行三項專案;「人文生態」則與高雄科技大學沈健全及林啟燦教授,進行後勁溪生態踏查,現場也邀請穎崴、華泰、國巨等同業夥伴蒞臨參與。秉持「價值共創」的策略,提升資源使用效率,創造半導體製程循環經濟價值,並邀請社區民眾一同透過生態工作坊,建立人與自然的互動,促動環境關懷行動。
針對資源循環議題,共有三個專案,首先以「城市採礦」概念,探討及盤查包含鎳、銅、金等金屬廢液低碳回收方案,並建構回用於產業之供應鏈模式,期許導入半導體、印刷電路板等相關產業,開創廢料資源循環經濟模式。而因應能源轉型趨勢,同步評估鎳回收副產品轉製電池材料的可行性,以實現關鍵金屬材料的循環再生目標,推動綠色經濟發展。
高雄廠廢棄物管理,以三大原則-減量化、再使用、再循環-強化管理措施及減量。為更精確量化廢棄物再生循環的減碳效益,從三大面向-廢棄物處理方式、再生產品、原生料-系統性地分析低碳潛力,建立半導體封測業之八項廢棄物循環再生產品係數,創造從效率到韌性的的循環再生管理政策,並提供減碳的實際貢獻。
最後,近年疫情與戰爭危機,造成企業營運衝擊,體認關鍵物料管理的重要性,為降低供應鏈斷鏈風險,專案分析封測產業物質流,並建置適用於封測產業的關鍵物料篩選方式。掌握物質流是循環經濟的核心,透過環境、社會及公司治理面向,了解物質使用狀況、篩選關鍵物料、辨別管理優先序並提出建議策略,並將階段性成果分享於封測同業。
針對人文生態議題,本專案結合日月光、學校、鄰里資源,邀請社區民眾共同參與後勁溪人文生態走讀活動,四場工作坊共約180人參與,結合室內環境教育講座、桌遊互動遊戲、水質DIY檢測及戶外實地走讀踏查等,建立人與後勁溪自然環境的互動學習,豐富的行程不僅獲得高度肯定,更促動主動關懷人文生態行動的落實。
日月光高雄廠資深副總周光春提及,日月光承諾2050年淨零排放,而溫室氣體範疇三,係高雄廠積極克服的挑戰。以溫室氣體管理、減碳與抵換、循環經濟、供應鏈管理四大執行項目,推動廠內減量行動,並感藉由產學合作,挹注學界資源與深化的知識,從中獲得當寶貴的解析與建議,相當感謝合作的學校、教授及學生,日月光得以持續推動企業低碳轉型,攜手供應鏈掌握轉型契機,共同提高價值鏈影響力,集結眾力讓社會、環境更加美好。
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。