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日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack™ 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

隨著小晶片設計方法的加速進化，對於以往存在晶片 IO 密度限制進行真正的3D 分層 IP 區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項。日月光的微凸塊技術使用新型金屬疊層(metallurgical stack)，將間距從 40um 減少到 20um。微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

當針對系統單晶片( SoC )進行小晶片或 IP 區塊解構(disaggregation)時，區塊之間可能存在大量的連接。而小尺寸IP 區塊往往會導致許多空間受限的連接。微間距互連技術可以實現3D 整合以及更高密度的高 IO 記憶體(high IO memory)。

隨著全球人工智慧市場近年呈指數型成長，日月光提供先進的互連創新技術，可以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。晶片級互連技術的擴展為小晶片開闢了更多應用，不僅針對人工智慧等高階應用，也擴及手機應用處理器(mobile AP)、微控制器等其他關鍵產品。

日月光集團研發處長李長祺表示：「矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著我們進入人工智慧時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，我們通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。」

日月光工程與技術行銷資深處長 Mark Gerber 說：「我們的客戶要求變革性技術來支援他們的產品藍圖。 這些先進的互連技術(例如結合 VIPack™ 結構的微凸塊)有助於解決性能、功耗和延遲方面的挑戰。日月光的先進互連技術為尋求超微細間距解決方案的客戶提供了令人信服的選擇，可以提高整體性能、實現可擴展性和功耗優勢。」

日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang表示：「我們很高興看到日月光VIPack™ 透過創造性的互連技術延續動能，這些互連技術克服以往限制並符合動態應用需求。在日月光，我們與客戶一起探索每一個半導體設計和系統解決方案的新性能和永續效率。」

日月光VIPack™是一個對焦產業藍圖可不斷擴展的平台，擁有優化的協作設計工具—整合設計生態系統（Integrated Design Ecosystem™, IDE），可系統性地提升先進封裝架構。

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