新聞中心

業界首次應用日月光晶圓級封裝技術於加速度計微型化裝置

2014年8月26日 –  全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈獲得Bosch Sensortec GmbH指定為主要的製造與技術合作夥伴，雙方共同合作研發生產先進感測器元件。藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術，Bosch Sensortec已成功上市業界最小尺寸3軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面，這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。    

隨著物聯網與智慧世界的新興產品裝置的廣泛應用，感測器技術扮演不可或缺的角色，業界高度需要創新的IC封裝解決方案，以滿足高效能、效率與尺寸需求。身為業界領導廠商，日月光是全球第一家晶圓級封裝技術供應商，能提供的與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片。日月光的晶圓級封裝服務範圍包括可選式客製化服務與高密度佈線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫製程、加強晶圓級封裝結構及材料、晶圓級整合被動元件(Wafer Level integrated passive)、3D 晶圓級封裝 ( 3D WLPs)、晶圓級微機電(WL MEMS)和嵌入式晶片封裝的相關技術。    

Bosch Sensortec GmbH財務長Wolfgang Lohner 表示：「Bosch Sensortec跨入最新感測器技術領域，無庸置疑的我們需要信賴且可靠的合作夥伴，能有效的協助我們技術和製造能力，以因應快速變化市場與產品上市時程。」也進一步表示：「日月光成功地提供技術與製造服務，這也證明日月光在技術上的專業與專注，我們才能快速將產品提供給客戶，進而推展到全球市場。」       

日月光歐洲業務暨行銷副總裁Fuyu Shih表示：「隨著半導體晶片發展漸趨微型化，日月光以創新材料以及製程技術研發出特有的封裝技術。此外，日月光也針對客戶群需求持續發展高度複雜的技術來擴展我們的封裝產品組合。我們與Bosch Sensortec的策略合作是晶圓級晶片封裝(WLCSP)和矽穿孔(TSV)兩項主要關鍵的高階技術，透過雙方的創新及創意上的理念，共同研發產品的整合性、行動性和可靠性相關的需求。我們也很高興與Bosch Sensortec的技術上密切的夥伴關係，創造出感測器元件裝置的新里程碑，也能成功地站穩市場地位。」

關於Bosch Sensortec GmbH
Bosch Sensortec GmbH 是羅伯特·博世有限公司(Robert Bosch GmbH)的全資子公司，致力於為智慧手機、平板電腦、可穿戴設備及物聯網等消費類電子市場提供全系列的微機電(MEMS)感測器解決方案並真正實現智慧手機等設備對周邊環境的感知及進行更高層次的人機交互。公司產品系列包括3 軸加速度感測器、3 軸陀螺儀與3 軸地磁感測器、6軸與9軸的集成式感測器、環境感測器以及全面的軟體解決方案。自2005年成立以來，Bosch Sensortec GmbH已經迅速發展成為該市場的領導者。博世集團自1998年至今一直是全球領先的MEMS感測器供應商。至今，MEMS感測器的出貨量已超過40 億顆。欲瞭解更多資訊，請至www.bosch-sensortec.com。