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2014 / 12 / 18

日月光榮獲2014 BSI GRC管理典範獎

2014年12月18日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈,日月光榮獲英國標準協會(BSI)於2014 BSI GRC管理策略年會所頒發之GRC管理典範獎。

由英國標準協會主辦之「2014 BSI GRC管理策略年會」12月11日於台北盛大舉行,以公司治理、風險及合規性的全球議題來探討未來企業管理所應具備的規劃與策略。今年議程規劃以傳達”科技風險及永續經營”為主軸進行專題演講,並於會中表揚取得BSI資安、個資、CSR、節能減碳驗證的卓越組織,共計67家組織獲獎。BSI每年年會獎勵當年度在秉持GRC思維管理上努力不懈的企業,分別有資訊治理續航獎、GRC管理典範獎、集團卓越典範獎、資安管理啟航獎、個資管理啟航獎、稽核效益強化獎、永續治理實踐獎、環境治理實踐獎共8個獎項。      

日月光深感榮幸獲選GRC管理典範獎,GRC管理典範獎的評選標準,是以該年度完成5項以上管理系統驗證的企業,證明本公司朝向公司治理、風險及合規性的永續經營面向之努力。詳細訊息內容,請瀏覽www.bsigroup.com.tw


 

關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。