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為表彰在半導體產業的終生成就，國際微電子封裝學會(IMAPS)主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上，授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。

此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會選出的，擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。

Bill Chen 是 日月光的技術戰略首席架構設計師、首席導師以及戰略實踐的工程師，為整個電子產業生態系統的封裝創新開闢道路。他的技術戰略包括 SiP、銅打線、2.5D 封裝和扇出型晶圓級封裝，這些改變遊戲規則的技術皆已導入量產，以滿足物聯網、雲端計算、自動駕駛、人工智慧(AI)以及智慧移動(smart mobility) 等新興應用需求。此前，Bill 在 IBM 工作了超過 35 年，在那裡他將材料科學、微機械和有限元素用於設計和製造，開創並實現預測驗證建模的概念，從 BGA 到大型主機系統(mainframe system)的數代封裝產品都受益於此。

Bill 是 IEEE 電子封裝協會的前任主席，並且是2016年SIA (The Semiconductor Industry Association) 解散之前 ITRS 的Packaging & Assembly TWG的共同主席。他現在是由三個 IEEE 協會 (EPS, EDS & Photonics) 、 SEMI 和 ASME EPPD共同發起的異質整合藍圖的主席。他曾獲頒 IEEE 電子封裝技術領域獎和 ASME InterPACK 獎。除了是日月光院士，他也曾被選為 IEEE 院士、ASME院士，目前是 IMAPS院士。Bill的座右銘是“挑戰困難但有價值的事情”，激勵年輕工程師在面對挑戰時始終保持熱情的態度，一旦克服，將延續半導體產業的繁榮和影響力。

日月光半導體執行長吳田玉博士說：「Bill Chen 不僅是技術創新和協作藍圖的傑出倡導者，而且在整個職業生涯中都致力於引領整個微電子生態系統。獲得IMAPS 社群的認可完全是Bill應得的，日月光所有人都對他的成就表示敬意。」

IMAPS 執行董事 Brian Schieman表示: 「IMAPS 很高興將這個榮譽授予 Bill Chen，表彰其持續在 IMAPS 社群發揮重大影響，特別是擔任異質整合藍圖主席。獲頒這個獎項Bill是當之無愧的，我們很高興能在 IMAPS 和整個產業的同行面前表彰他。」

必須是至少五年的 IMAPS 會員且信譽卓著才有資格獲得此獎項。獎項獲得者自動成為IMAPS終身會員和院士。

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關於 IMAPS

國際微電子封裝學會致力於通過專業教育促進微電子和電子封裝技術的進步和發展。通過一流的專業活動、獨家的微電子封裝研究圖書館、當地分會網絡和其他努力傳播學會的技術議題。學會成立於 1967 年，前身為 ISHM，然後於 1996 年與國際電子與封裝學會 (IEPS) 合併，擁有 50 多年的網絡、教育和出版歷史。