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日月光第九屆自動化產學技研合作 AI助力智慧技術創造新價值
全球智慧製造演進及淨零議題成為全球顯學,永續與智慧轉型扮演企業重要驅策力,日月光自2015年起與全台大專院校展開自動化產學技研合作,今年邁入第九屆,校方扣合半導體產業需求及未來應用趨勢,聚焦產業轉型技術,依專案成熟度及規模推動研究計畫,與廠區人員透過方案找出整合廠區軟硬體配置最佳方法,以實現智慧製造效益,日月光攜手產學共育永續人才競爭力,型塑半導體產業特色的培育基地,並邁向綠色永續的目標。
日月光高雄廠李政傑副總經理表示,面對全球半導體產業新興技術崛起,從材料、設備到產能均已成為國際競合焦點,AI促動系統整合成為產業發展的挑戰與重要關鍵,日月光對內強化軟實力成為產業發展強力後盾,積極推動全台大專院校的產學合作,領域涵蓋辦公室智慧工具應用、預警規劃、智慧製造系統深化應用與整合等,持續投入師資力量以驅動AI創新,人才永續、產學共育不僅加速公司內部資源整合,驅動技術創新成為半導體產業的重要動力,並展現日月光聚焦企業社會責任的積極實踐。
今年(2024)邁入第九屆自動化產學合作,日月光邀請到國立中山大學黃三益特聘教授,國立成功大學鄭芳田名譽講座、高宏宇教授、蕭宏章教授、謝昱銘助理教授,國立高雄大學楊新章教授、丁一賢教授、楊書成副教授,國立高雄科技大學陳彥銘教授、吳宗亮副教授,今天在成果發表會上,各學研團體展現前瞻技術、學術、AI產業應用的豐沛成果,與貴賓們進行專案分享交流,日月光持續攜手產學合作夥伴,共同促進產業躍進。
此次發表專題,針對日月光公司政策及議題管理,提出「知識圖譜」在輿情萌芽期偵測到潛在議題,做預警策略規劃,以及「國際情勢跟客戶關注議題儀表板」,能夠即時歸納和預警相關的風險和客戶關注的議題,快速掌握核心資訊提升決策效率;「檔案存取行為分析專案」將AI技術應用在資安調查,更精準掌握風險情況,提高整體資安防禦水平。
產學合作促進技術快速商業化應用樹立新標竿的「關聯式探勘」,在實際生產中識別高風險組合和關鍵參數,為工廠提供實時優化建議,有效提升良率;「智慧製造系統應用深化與整合呈現」提高異常事件的分析效率以及監控能力,強化防禦系統的有效性;廠區透過「應用數位孿生技術於設備烤箱能源管理監控」導入烤箱數位孿生進行能耗最佳化、提升設備用電管理輔助決策;「數據中台架構最佳化」以數據品質檢測結合數據血緣分析追溯資料的源頭,更快速確認異常資料的影響範圍,進行有效的危機處理;專案效益打造強而有力的系統,智慧化效益提供最佳參數以提升製程精準度,間接提供多元發展技術以迎合不同目標客群。
日月光高雄廠智慧製造資訊總處陳俊銘資深處長表示,日月光推動各類型產學合作,發展工業人工智慧(Industrial Artificial Intelligence, IAI)已達5年,建構屬於日月光之 No Code IAI 3.0平台,培育IAI人才超過10,000人次,實現推動Everyday AI策略,日月光持續推動AI促動智慧製造成效卓越,榮獲TAIA(台灣人工智慧協會)2024 AI Award Best Speaker優秀賞肯定。日月光持續積極努力尋找新方法,透過封測為半導體產業帶來創新,打造更美好的科技未來,持續進步成長的日月光,攜手產業鏈及產學夥伴在AI助力,持續使技術更臻完善,智慧技術創造新價值滿足客戶多樣化的需求。
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。